封測大廠力成（6239）日前召開先進封裝成果發表會，董事長蔡篤恭親口證實，旗下扇出型面板級封裝（FOPLP）技術已成功拿下美系半導體大廠超微（AMD）與博通（Broadcom）兩大客戶，而且產能直接被包下。量產時程設定在2027年中，法人隨即給出20倍本益比、目標價365元的評價。28日股價立刻反映，大漲3.61%、收在287元。
這樁合作案，等於讓力成在下一世代封裝技術的卡位戰中，提前拿到兩張門票。而外界最想知道的是：365元的目標價，到底是真金白銀的估值，還是法人圈過度樂觀的劇本？
包產能、綁時程：力成FOPLP的籌碼比想像中更硬
力成這次釋出的訊息，關鍵不在「接到訂單」四個字，而在於兩大客戶直接包下產能。這代表AMD與博通不是試水溫，而是把力成的FOPLP線當成正式供應鏈的一環。根據法人轉述，力成FOPLP採用515＊510mm尺寸的基板，下半年可望完成驗證，初期月產能規劃2,000片，2027年第二季正式放量，2028年進一步擴到5,000片。
從產能爬坡的速度來看，力成對這項技術的商用化進程相當有把握。畢竟面板級封裝的優勢在於成本與散熱表現，尤其在AI加速晶片與高速運算領域，傳統晶圓級封裝的單位成本已經快撐不住，FOPLP被視為下一階段的解方之一。力成選在這個時候讓兩大客戶同時入局，時機點算得很精。
矽光子也沒放掉：博通光引擎今年底先跑
除了FOPLP，力成在矽光子領域的布局也同步推進。法人指出，力成與博通合作的光通訊先進封裝，是透過TSV（矽通孔）搭配Bump（凸塊）技術建構光引擎，量產時程落在今年底。至於CPO交換器產品線，則要等到2027年中後段才會進入量產。
換句話說，力成現在是兩條腿走路：一條是FOPLP的面板級封裝，鎖定AMD的AI相關晶片；另一條是矽光子封裝，緊黏博通在光通訊領域的布局。兩大美系客戶都不是小角色，能同時被他們看上，技術實力不用多說，更重要的是，這代表力成在先進封裝的生態系裡，已經從「代工執行者」慢慢往「技術共同開發者」的方向移動。
20倍本益比貴不貴？關鍵在2027年營收能否兌現
法人這次給出的365元目標價，是基於20倍本益比、搭配明年EPS預估值18.24元來算的。以力成28日收盤價287元來看，隱含漲幅約27%，說實在不算誇張。但問題在於，2027年之前，這些新業務幾乎不會有顯著營收貢獻，換句話說，現在進場的投資人，買的是兩年後的想像空間。
從產業面來看，20倍本益比對一家成熟的封測廠來說，並不算太離譜，尤其如果AI和光通訊的長期趨勢沒有轉彎，力成這步棋確實有機會讓它從傳統記憶體封裝的框架中跳出來。不過話說回來，量產時程拉這麼長，中間只要有一個環節延誤，或者客戶的終端需求出現變數，股價的修正幅度也不會太小。
編輯觀點：力成這次拿下的不只是訂單，更是產業地位的轉折點。過去大家在談先進封裝，焦點總是落在台積電的CoWoS，但FOPLP這條路線，給了力成一個「非典型突圍」的機會。不過投資人得認清一件事：2027年量產之前，這檔股票的波動不會太小。以20倍本益比來定錨，在今年的盤勢環境下算合理，但真正要驗證的，是2026年下半年驗證結束後的良率與客戶端回饋。那才是股價能不能真正站穩365元的關鍵。
力成的下一步：從記憶體封裝走向AI關鍵配角
回顧力成過去幾年的營運軌跡，記憶體封裝一直是它的主力戰場，但隨著DRAM景氣循環起伏，股價也跟著上沖下洗。這次切入FOPLP和矽光子，等於是在既有基礎上長出新的成長動能。
從技術角度來看，FOPLP的優勢在於：
- 基板面積更大，單位產出成本比晶圓級封裝更具競爭力
- 散熱表現優於傳統封裝，適合高效能運算晶片
- 可整合多晶片異質整合，符合AI加速器的設計趨勢
這些特性剛好跟AMD、博通的產品路線高度重疊。所以與其說是運氣好被客戶選中，不如說是力成這幾年默默在FOPLP領域蹲馬步，現在終於等到市場風向轉過來。
行動呼籲：先想清楚你的時間成本再決定
力成這次的題材很明確、故事很性感，但投資決策從來不是「故事好不好聽」這麼簡單。如果你是想賺AI長線趨勢的錢，力成的確是一個值得放入觀察清單的標的；但如果你是習慣短線進出的交易者，2027年才要放量的時間表，可能會讓你等到沒耐心。
建議你先把這家公司放進追蹤名單，等到2026下半年驗證結果出爐、市場開始有更明確的數據可以檢視時，再來決定要不要重押。投資最怕的不是錯過，是在對的時間點還沒準備好。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
力成FOPLP的量產時間是什麼時候？
力成FOPLP預計2027年第二季正式放量，2028年進一步擴充至月產能5,000片規模。
法人給力成365元目標價的依據是什麼？
法人以20倍本益比、搭配明年EPS預估值18.24元計算，得出365元目標價，並維持「買進」評等。
力成這次拿到哪些客戶的訂單？
力成成功打入超微（AMD）與博通（Broadcom）兩大美系半導體大廠供應鏈，兩家客戶皆已包下相關產能。
矽光子封裝什麼時候量產？
力成與博通合作的光引擎預計今年底量產，CPO交換器產品線則要等到2027年中後段才會進入量產。
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