德國聯邦外貿與投資署（GTAI）下週將率團來台參加 SEMICON Taiwan 2026，這是德國連續第二年以國家館形式參展。去年他們在展場感受到的「產業熱度」，今年打算轉化為具體的合約與合作備忘錄。
GTAI 的半導體專家梅耶（Martin Mayer）在出發前接受中央社訪問，點出了一個關鍵轉折：德國現階段的招商重點，已經從「把晶圓廠蓋出來」往前推進到「讓整個供應鏈動起來」。他特別點名了兩個領域——晶片設計（Chip Design）與先進封裝（Advanced Packaging）。
這不是一個隨口舉例。如果你還停留在「德國需要台積電去設廠」的印象，那現在得更新一下腦中的地圖了。台積電在德勒斯登的歐積電（ESMC）2024年8月動土，總投資超過100億歐元，預計2027年開始機台進駐，未來年產能可達48萬片12吋晶圓。這座廠的存在已經是定局，真正的問題變成：誰來填補它周邊的生態系空缺？
從建廠到營運：德國的招商邏輯正在切換
梅耶在訪談中描述了一個很有趣的畫面。他將目前台灣供應商赴德的動態稱為「第一波」——這群人主要參與的是晶圓廠的建設，可能是做廠務、配管、設備安裝。但等到工廠真正進入生產階段，需要的就不是蓋廠的人了，而是提供化學材料、精密檢測、封裝測試、以及晶片設計服務的企業。
也就是說，德國現在要的不只是「台積電的供應商」，而是「能夠讓德勒斯登半導體聚落獨立運作」的完整產業鏈。先進封裝正是這條鏈上目前最明顯的缺口，而晶片設計則是他們想長出自己的肌肉。
這背後的現實是：歐洲在傳統汽車與工業晶片上有深厚的基礎，但在高效能運算、AI加速器這類需要先進製程與封裝技術的領域，還是得向外尋找夥伴。台灣在晶片設計服務（如 ASIC、客製化晶片）與封裝測試上的彈性與經驗，正好對上德國此刻的需求。
【編輯觀點】 德國這一波招商，與其說是「買技術」，不如說是「買時間」。歐積電的產能開出時間點落在2027年之後，但全球半導體競爭不會等他們。晶片設計與先進封裝的引進，是為了讓德國在晶圓廠量產之前，就先建立起周邊的服務與研發能量。從產業面來看，這其實是很聰明的做法——讓外資來設廠是短線，讓設計與封裝能量落地才是長線。對台灣企業來說，這也是一個信號：現在去德國，談的不只是供貨，而是參與一個新聚落的規則制定。
輝達柏林GTC：德國在AI賽道上的另一張牌
除了台積電這條線，梅耶也提到了另一個重量級玩家的動向——輝達（NVIDIA）今年10月將在柏林舉辦GTC大會。柏林成為歐洲唯一舉辦城市，與台北、華盛頓並列。
對德國來說，這件事的意義不亞於台積電設廠。梅耶說得直白：「對德國而言並不意外。」為什麼？德國是歐洲最大經濟體，柏林是新創重鎮，但更關鍵的是——德國有歐洲最龐大的工業基礎。
輝達看上的，正是工業AI的應用場景。汽車產線、機械設備、化工製程，這些領域的數據量與自動化需求，正是AI晶片發揮價值的場域。當全球都在討論AI伺服器與大語言模型時，輝達把歐洲場選在柏林，等於是在宣告：下一階段的AI戰場在工業，而德國是主場。
話說回來，這也讓德國內部出現一個討論：既然AI晶片需求這麼強，德國是不是該把半導體投資重心從汽車與工業晶片轉向AI？梅耶對此給了一個很「德國式」的回答：不，他不認為應該轉向，而是應該在既有優勢上疊加。
他的邏輯很清晰：德國不需要放棄傳統強項去追熱潮，歐洲晶片法案的補助範圍本來就涵蓋了晶圓生產、設備、檢測系統，是「全生態系」思維，不是押寶單一項目。這也意味著，台灣業者在德國能談的生意，不會只有AI晶片，而是整個工業升級過程中需要的晶片解決方案。
台德合作的邊界正在模糊
梅耶最後點出了一個更宏觀的趨勢：台德產業合作正在「超越半導體」。晶片已經滲透到航空、汽車、機械製造等領域，德國工業對台灣的重視程度正在全面上升。
這不是官腔。以汽車為例，電動車與自駕車所需的感測器、功率半導體、運算晶片，台灣都有對應的供應鏈能量。德國有品牌與系統整合能力，台灣有晶片設計與製造的彈性——這兩個經濟體之間，確實存在結構性的互補。
回到這次SEMICON Taiwan的德國館，它不會只是擺擺攤位、發發手冊。從梅耶的談話中可以看出，德國已經把台灣視為半導體生態系中「不可或缺的夥伴」，而不是單純的供貨來源。這種關係的質變，才是未來幾年最值得關注的事情。
對正在考慮海外布局的台灣企業來說，現在的問題已經不是「要不要去德國」，而是「要去德國的哪一個環節」。是跟著歐積電的建廠節奏走？還是切入先進封裝的服務缺口？或者，趁著輝達的GTC熱度，在柏林卡位AI應用的設計合作？答案因人而異，但方向已經很明確了。
【行動呼籲】
如果你正在評估歐洲市場布局，不妨趁著這次SEMICON Taiwan展會期間，到德國館實際走一趟。不只是聽簡報，而是帶著你的技術服務清單去問他們：「我這樣的產品，在你們的生態系裡，算不算剛需？」答案會比你想像的更具體。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
德國現在最想吸引台灣哪些半導體領域的企業？
德國聯邦外貿與投資署明確點名「晶片設計」與「先進封裝」是目前最具發展潛力的招商重點，同時也希望藉此完善整體半導體供應鏈。
台積電在德勒斯登的投資進度如何？
台積電與博世、英飛凌、恩智浦合資的歐積電（ESMC）於2024年8月動土，總投資超過100億歐元，預計2027年開始機台進駐，年產能可達48萬片12吋晶圓。
輝達為什麼選擇柏林舉辦GTC大會？
輝達看中德國作為歐洲最大經濟體、柏林為重要新創聚落的優勢，更關鍵的是德國擁有龐大工業基礎，被視為工業AI應用的重要市場。
德國是否會因為AI熱潮而改變半導體投資策略？
德國半導體專家認為，德國不應捨棄既有汽車與工業晶片優勢，而是應同時擴大整體半導體生態系，歐洲晶片法案的補助也涵蓋多元領域而非單一項目。
德國是否會因為AI熱潮而改變半導體投資策略？
德國不應捨棄既有汽車與工業晶片優勢，而是應同時擴大整體半導體生態系，歐洲晶片法案的補助也涵蓋多元領域而非單一項目。
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