當半導體產業還在為幾奈米的微縮競賽吵得不可開交，NAND快閃記憶體的世界已經默默玩起「疊疊樂」。只是，當這座樂高塔疊到300層高時，長期使用的鎢材料開始「腳軟」了。電阻過高、漏電、填充困難——三大瓶頸同時湧現，逼得整個產業必須做出一個關鍵決定：換材料。而這個決定，正悄悄掀開記憶體產業十年來最重要的材料變革。
垂直堆疊的極限：鎢的「三座大山」
大約十年前，NAND產業就停止水平方向的微縮競賽，轉而往垂直方向發展，靠堆疊層數來提升儲存密度。這個策略確實有效，我們也看到層數從兩位數一路飆升。但當層數突破300層大關，原本好用的鎢製字元線（word line）開始出現一些「尷尬」的毛病。
研究機構SemiAnalysis在X平台上點出三大核心問題：電阻過高、含氟製程造成漏電、超深孔填充困難。這三個問題環環相扣，簡單來說，當你把孔挖得又深又窄，鎢材料在裡頭的表現就不太稱職了。電阻高，讀寫速度就慢；含氟製程帶來的漏電問題，對記憶體這種講究穩定性的產品來說，更是致命傷。
SemiAnalysis在2026年8月23日的分析中指出，當3D NAND堆疊層數突破約300層時，鎢製程的物理極限已經清楚浮現。這不是材料科學家杞人憂天，而是量產線上實際遇到的良率瓶頸。
鉬的逆襲：從選項變成必須
話說回來，材料科學的有趣之處就在這裡——東邊不亮西邊亮。當鎢顯得力不從心，鉬（Molybdenum）這個原本只是製程優化選項的金屬，突然被推到舞台中央。
為什麼是鉬？SemiAnalysis的報告點出幾個關鍵優勢：在奈米尺度下，鉬的電阻比鎢更低，代表讀寫速度有機會提升；更重要的是，鉬可以採用無氟製程，直接解決鎢製程最頭痛的漏電問題。而且在高深寬比的結構中，鉬的填充表現也明顯勝出。
數字會說話。鎧俠與威騰電子（WD）公布的測試數據相當驚人：無氟鉬製程可以將漏電失效率降到鎢製程的百分之一，而且在相同矽體積下，位元密度還能提高超過16.3%。這種程度的改善，已經不是「微調」可以形容，而是製程技術的階梯式躍進。
賽局已經開打：誰跑在最前面？
回到市場面，目前幾家主要NAND廠商的競爭態勢相當明確。根據SemiAnalysis掌握的資訊，鎧俠與SanDisk目前停留在218層，美光276層、三星286層，而SK海力士以321層暫時領先，更計畫在年底前推出375層產品。很明顯，頭段班的競爭已經全面跨越300層門檻，而這場競賽正朝著400層以上推進。
這也帶出一個殘酷的事實：誰先搞定鉬製程，誰就能在下一代產品中拉開差距。換句話說，這不僅是材料轉換，更是一場量產技術的軍備競賽。
從產業面來看，這個材料轉型的時間點其實相當巧妙。集邦科技統計，前五大NAND品牌廠今年第二季合計營收達688.7億美元、季增77%，產業正處於景氣高峰。充裕的現金流讓業者更有本錢投入新設備與製程開發，這或許是這波升級能順利推展的關鍵催化劑。如果放在景氣谷底，恐怕沒有幾家廠商敢這麼大膽地換材料。
設備商的新戰場：沉積設備需求大爆發
材料換了，設備當然也得跟著換。SemiAnalysis預估，鉬製程占NAND總產能比重，將從去年的中個位數快速飆升到2027年的約30%。這個成長曲線相當陡峭，背後對應的是沉積設備市場的爆發。
數字上來看，相關沉積設備市場明年可望突破10億美元，2030年進一步成長到每年約20億美元。誰會是這波商機的贏家？科林研發（Lam Research）因為率先推出可量產的鉬原子層沉積（ALD）設備，被點名將搶得先機。東京威力科創、應材、ASMI，以及中國的北方華創，則可能在後續的DRAM與邏輯晶片材料轉型中跟著受惠。
這告訴我們一件事：鉬的商機不會只停留在NAND，而是可能向外擴散到其他半導體領域。現在卡到位子的設備商，等於提前預約了未來幾年的成長動能。
中國對手的追趕壓力
在這場競賽中，有一個名字值得注意，但現階段還不是威脅——長江存儲。母公司長存集團的科創板IPO申請已獲受理，擬募資人民幣330億元，顯然正在積極籌措銀彈。但現實是，其NAND堆疊技術目前尚未進入300層以上的競爭行列，不論在技術節點還是產能規模上，都還面臨不小的追趕壓力。
說穿了，這波材料轉型對技術領先者來說是鞏固優勢的契機，對落後者而言則是拉大差距的變數。誰能在鉬製程上跑得快，誰就能在下一輪的市占率競爭中掌握更多主動權。
編輯觀點：不只是換材料，是整個賽道的重新洗牌
如果往後推演三到五年，這次的鎢轉鉬很可能被視為NAND產業史上一個關鍵的轉折點。它不只是材料替換，更象徵著「垂直堆疊」這個路線在物理極限前的一次強迫升級。對投資人來說，設備供應鏈的受惠順序很明確：先看ALD設備龍頭科林研發，再觀察後續跟進的業者；對一般消費者而言，這代表著未來SSD可能在同樣價格下獲得更高容量與更快速度。不過，產業景氣循環仍是最大的變數——現在的高營收能否持續支撐這一波資本支出，恐怕是接下來兩季最需要緊盯的指標。
接下來呢？兩個觀察指標
首先，SK海力士年底的375層產品能否順利量產，將是鉬製程成熟度的第一張成績單。如果良率表現不錯，整個產業的轉換速度只會更快。其次，美光與三星何時宣布跟進鉬製程、以及採用哪種設備方案，將直接影響設備市場的競爭格局。
這波材料轉型的戲還沒演完，真正的精彩之處，在於它如何重新定義記憶體產業的成本結構與技術門檻。而我們，正站在這個轉折點上。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由自由時報發布。
常見問題 FAQ
鉬取代鎢對一般消費者有什麼影響？
對消費者來說最直接的影響是SSD固態硬碟的性價比將持續提升。鉬製程能在相同矽晶片面積下提高超過16%的儲存密度，代表未來你可能用同樣的價錢買到更大容量、讀寫速度更快的SSD，或者相同容量下價格更有競爭力。
哪些設備廠商最可能在這一波材料轉型中受惠？
科林研發因為率先推出可量產的鉬原子層沉積設備，目前被認為最具先發優勢。東京威力科創、應材、ASMI及中國的北方華創則被點名有機會在後續DRAM與邏輯晶片的材料轉型中跟進受惠。
長江存儲在這場300層NAND競賽中處於什麼位置？
長江存儲的NAND堆疊技術目前尚未進入300層以上競爭行列，在技術節點與產能規模上都還落後於SK海力士、美光、三星等頭段班業者。雖然母公司長存集團正積極推動科創板IPO募資，但短期內仍面臨明顯的追趕壓力。
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