事件總覽：設備大廠京鼎受惠於高頻寬記憶體（HBM）與先進封裝需求的強勁拉抬，不僅在2026年第一季展現淡季不淡的營運韌性，更預期全年將力拚營收逐季成長，訂單能見度已拉長至9個月之久，顯示其在半導體供應鏈中的關鍵地位。
📅 2026年2月：營收穩健成長，淡季不淡見端倪
有趣的是，儘管2月份的工作天數較少，京鼎（3413）在2026年2月仍繳出新台幣16.48億元的合併營收成績單。雖然相較1月略減12.84%，但若與去年同期相比，則呈現4.17%的年增長，這無疑為市場投下了一顆定心丸。回顧2026年1月與2月的累計營收，已達到35.39億元，較去年同期顯著成長8.1%。這份數據透露出，京鼎正穩健地走在成長軌道上，即便在傳統淡季，其營運動能依舊強勁。
📅 2026年第1季：HBM與先進製程點燃成長引擎
你可能會好奇，是什麼讓京鼎在淡季也能逆勢成長？答案其實很明確。根據公司說法，這主要歸功於高頻寬記憶體（HBM）以及先進封裝的龐大商機。隨著AI應用對算力需求的爆炸性增長，HBM成為關鍵零組件，而先進封裝技術則是提升晶片效能與整合度的必經之路。京鼎在這些領域的深耕，讓它能搭上這波產業浪潮。法人分析指出，受惠於薄膜沉積（CVD）與先進製程相關產品的出貨挹注，京鼎2026年第一季的營收預計將呈現季增與年增的雙成長格局，這無疑是個令人振奮的消息。
📅 2026年全年：訂單能見度拉長，力拚逐季成長
京鼎目前掌握的訂單能見度，已經達到6至9個月，其中後三個月的能見度雖然相對較低，但整體而言，這已是業界中相當不錯的表現。這背後支撐的力量，除了前述的先進封裝與相關應用需求維持穩健外，晶圓廠建置完成後帶動的設備導入需求，以及泰國廠的逐步量產，都是推動營收持續增長的重要動能。京鼎明確表示，今年將力拚全年營運逐季成長，這不僅是對自身技術實力的自信，也反映了其對市場前景的樂觀預期。這也意味著，投資人可以期待京鼎在未來幾個季度，持續帶來亮眼的表現。
至今影響與未來展望
京鼎在HBM與先進封裝領域的積極佈局與卓越表現，使其在當前AI晶片軍備競賽中站穩腳跟。從2026年初的淡季不淡，到全年力拚逐季成長的目標，都顯示出這家老牌設備廠的轉型與升級成效顯著。未來，隨著全球對AI運算能力的需求持續攀升，晶圓製造廠與記憶體廠勢必將持續擴大投資，這將為京鼎帶來更廣闊的發展空間。可以預見，京鼎將持續受惠於半導體產業的強勁需求，特別是在高階製程設備供應上，其角色將日益關鍵。
