製程解決方案大廠印能（7734）日前公告其2025年全年財報，繳出合併營收新台幣23.02億元與營業利益11.57億元的亮眼成績，雙雙刷新歷史紀錄。這份傲人成績單，不僅彰顯印能在半導體產業的深厚實力，更鞏固其在AI與高效能運算（HPC）時代，以先進封裝技術作為核心競爭力的領先地位，使其穩居「千金股」之列。
營運表現再創高峰，千金股氣勢非凡
印能科技在2025年展現了強勁的營運成長動能，合併營收達到新台幣23.02億元，相較前一年大幅成長27.91%，寫下公司營運新里程碑。在氣動與熱能製程設備出貨量持續攀升的帶動下，全年營業利益也隨之衝上11.57億元，同樣締造歷史新猷。儘管稅後淨利為9.28億元，受股本擴增與匯率波動導致業外匯損影響，稅後每股盈餘（EPS）為33.5元，略低於2024年的44.53元，但仍顯現其獲利能力。董事會同時決議擬配發每股現金股利19.85元，回饋股東。
回顧印能的股價表現，這家曾是興櫃股王的企業，自去年2月26日以承銷價1250元掛牌上櫃後，當天早盤股價一度衝上1590元，成功躋身「千金股」行列，氣勢驚人。進入今年2月以來，印能股價持續站穩1600元上方，甚至在3月中旬一度突破1900元大關，顯示市場對其未來發展抱持高度期待。
先進封裝：AI與高效能運算的核心推手
隨著5G、高效能運算（HPC）與生成式人工智慧（AI）等技術的加速發展，市場對於高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求日益增長，這正是印能科技的專長所在。印能所開發的獨家技術，專門協助客戶解決半導體封裝製程中的關鍵挑戰，例如：
- 氣泡與助焊劑殘留的精準控制
- 晶片翹曲現象的有效抑制
- 金屬熔焊的品質提升
- 晶片高速運作時的散熱管理
印能科技董事長洪誌宏曾明確指出，全球先進封裝市場正處於快速成長階段，隨著5G、高效能運算、物聯網和智能設備等技術的持續推進，市場需求將進一步擴大。他特別強調，在半導體先進製程中，氣泡的存在可能導致材料內部結構的不連續性，進而影響導電性、機械強度和熱穩定性等關鍵特性，甚至可能導致整體產品失效，對產品的品質與可靠性具有重大影響。
洪誌宏董事長表示：「印能透過真空、高壓、熱流技術及應用先進檢測技術，能即時監控和預測製程中每一個細節，強化產品可靠性與性能，同時降低生產成本與浪費，確保在客戶的產品在競爭激烈的市場中保持領先。」
技術佈局與未來展望：穩健成長與新應用拓展
印能科技以其整合平台，已在氣泡與助焊劑殘留難題控制領域鞏固了領先地位，並積極佈局下一世代封裝技術，例如扇出型面板級封裝（FOPLP）。這項前瞻性的技術佈局，正是為了因應未來半導體產業對於更高密度、更低成本封裝的需求。
展望未來，印能科技預期客戶擴產動能將延續至2026年，且新機種的驗證進度也逐步明朗。這意味著，在既有市場穩健成長的基礎上，印能科技有望逐步拓展至更多新應用領域，持續推動公司的營收與獲利成長。隨著AI與高效能運算持續引領科技潮流，印能科技在先進封裝領域的技術優勢，無疑將成為其未來發展的重要驅動力。
