蘋果公司近期宣布，將其「美國製造計畫」（American Manufacturing Program, AMP）進一步擴大，導入博世、TDK及Cirrus Logic等重要合作夥伴。這項戰略旨在深化美國本土供應鏈的韌性與技術自主性，尤其鎖定人工智慧（AI）與先進感測器等核心組件的在地化生產，預計將投入數億美元資金，以鞏固其在關鍵技術領域的領先地位。
蘋果擴大美國製造計畫：聚焦AI與感測器核心組件
蘋果公司為推動供應鏈多元化與強化在地生產，正為其「美國製造計畫」注入新動能。這項擴張行動是蘋果先前承諾在美投資6000億美元計畫的環節之一，並預計到2030年前將再投入4億美元，專用於美國本土生產iPhone穩定器感測器、Face ID核心晶片及AI高效能運算所需材料。此舉不僅能加深蘋果在美國的供應鏈深度，更能提升其整體韌性。
各方合作夥伴與技術突破
在這次美國製造計畫的推進中，與長期合作夥伴TDK的深化關係尤其受到矚目。TDK將首度在美國設立廠區，專門生產用於iPhone相機防手震的關鍵「隧道磁阻」（TMR）感測器。這不僅是雙方逾30年合作關係的一大突破，也象徵iPhone核心精密元件的生產重心正部分轉向北美，顯示蘋果對於供應鏈在地化的決心。
此外，蘋果與感測器大廠博世將聯手台積電旗下的TSMC Washington（位於華盛頓州卡馬斯），共同生產用於車禍偵測、活動追蹤及海拔感測的集成電路。這項合作意味著台積電在美國的產能將更直接地支援蘋果感測硬體的生產，進一步鞏固AI與感測器技術的發展。
晶片製程創新：Cirrus Logic鎖定Face ID與AI應用
在半導體製程方面，蘋果也透過美國製造計畫促成關鍵技術的深度結盟。蘋果正推動Cirrus Logic與格羅方德（GlobalFoundries）合作，在紐約州馬爾他的廠區建立新的半導體製程技術。這項合作將使Cirrus Logic能夠開發用於Face ID系統的先進混合訊號晶片，並首度在美國境內實現該類關鍵技術的商業化量產，對於提升Face ID的性能與安全性至關重要。
同時，Qnity Electronics與HD MicroSystems則將專注於研發AI高效能運算所需的前端材料。這確保了蘋果在次世代AI競爭中，能從上游材料端就具備自主供給能力，減少對境外供應鏈的依賴，為未來的技術發展奠定基礎。
人才培育與產業前景
除了硬體投資，蘋果也積極投入人才生態系統的建構。去年在底特律成立的「蘋果製造學院」（Apple Manufacturing Academy），已為近150家中小企業提供了AI與自動化相關培訓，顯示其對在地產業升級的重視。該學院預計於今年4月30日至5月1日在密西根州立大學舉辦首屆「春季論壇」，屆時將探討AI技術如何轉型製造業，為產業發展注入新思維。
這波美國製造計畫的擴大，不僅是蘋果強化自身供應鏈韌性的重要策略，也將帶動美國本土AI與感測器相關產業的發展，創造更多就業機會與技術創新。此舉亦回應全球供應鏈重組的趨勢，旨在降低地緣政治風險，確保關鍵技術的穩定供給。
