根據《財訊》雙週刊最新報導，一家成立超過60年、以鞋用接著劑起家的傳產公司，正以連續3年賺逾兩個股本的驚人獲利能力，悄悄站上半導體先進封裝與AI銅箔基板的高階材料新舞台。這家公司，是南寶。
說到AI供應鏈，多數人直覺想到晶片與伺服器。但鮮少人注意到，全球運動鞋用膠市占第一、Nike與Adidas背後的關鍵材料推手——南寶，早已不是單純的「鞋膠公司」。接著劑業務雖仍占營收約74%，但這家隱形冠軍正利用累積一甲子的高分子合成技術，將戰場從製鞋拉進半導體製程材料。
從鞋膠到晶圓膠帶：一甲子的高分子技術如何無縫轉移？
南寶的轉型並非憑空跳躍。1971年成立的研究所，累積了60年高分子材料合成與配方經驗，這個底子，成了進軍半導體材料的關鍵敲門磚。
南寶樹脂接著劑事業處執行總經理郭森茂點出核心邏輯：「光學材料與半導體製程材料，在高分子配方、介面控制及純化能力等核心技術高度相通。」換句話說，能讓鞋膠在不同材質上牢牢黏合，同樣的介面控制與純化技術，也能用在晶圓UV解黏膠帶上。
這項UV解黏膠帶應用於晶圓背面研磨及切割製程，技術挑戰在於「要黏得住，又要撕得乾淨」，不能殘留任何影響良率的小分子雜質。這不只是膠帶，而是高度技術密集的潔淨材料解決方案。競爭對手清一色是Nitto日東電工、古河電工這類日本一線大廠，南寶如今已取得晶圓半導體大廠認證並出貨，品質與國際大廠並駕齊驅。
先進封裝與AI材料雙引擎：新寶紘如何打開半導體供應鏈大門？
南寶沒有停留在材料供應商角色，而是成立子公司新寶紘科技，直接與客戶共同開發製程方案。這一步棋，等於從「賣材料」升級為「提供解決方案」——在半導體材料產業，一旦完成認證，更換供應商的轉換成本極高，真正的護城河來自共同開發建立的長期合作關係。
目前新寶紘已取得多家半導體封裝客戶認證，今年產能幾乎滿載，公司已規畫擴產。根據群益證券研究部分析，南寶與新應材、信紘科合資成立新寶紘，隨著半導體膠材營收貢獻，未來兩年相關營收可望倍增。
除了半導體，南寶2023年收購常熟裕博後，正式跨入高頻CCL材料領域，瞄準AI伺服器與高速傳輸PCB需求。同時與工研院合作開發新材料，目標切入PCB覆銅板市場，掌握5G基地台及AI伺服器高頻電路板需求。電子封裝環氧樹脂、光電材料等高附加價值產品也在同步推進。
「進口取代」的勝利方程式：從製鞋龍頭到半導體材料的同一套邏輯
南寶前執行長許明現回顧，1992年國際鞋業大廠為環保要求，將傳統溶劑型鞋膠轉為水性系統。這不是「換膠水」那麼簡單，因為鞋面、橡膠大底、EVA、PU、皮革等材質表面特性各異，表面處理、乾燥條件、貼合時間、壓合設備到製程管理都得重新設計。南寶在豐泰前董事長王秋雄推薦下，半年內成功取代韓國廠膠水，逐步坐上全球龍頭。
這段「進口取代」經驗，與如今跨入半導體材料的策略如出一轍。不是賣膠帶，而是與客戶共同解決製程問題。一旦產品進入供應鏈並完成認證，客戶黏著度與進入門檻同步拉高。
【編輯觀點】 南寶的轉型故事，恰好點出台灣傳產升級的一條可行路徑：不是砍掉重練，而是將既有核心技術往高附加價值應用延伸。從鞋材到半導體，高分子合成與介面控制的本質不變，變的是客戶與單價。半導體材料毛利率40%至60%，遠高於傳統接著劑。若科技新業務未來2至3年順利放量，預估可增加年營收70億元，屆時市場對南寶的估值邏輯，將從傳統化工股重新定位為半導體特化材料公司。投資人該問自己的是：當一家連續3年ROE維持20%以上、現金股利發放率九成的公司，開始裝上「科技翅膀」，市場願意給它多少本益比？
數據背後的啟示
攤開數字，南寶的基本面原本就扎實。連續3年賺逾兩個股本，ROE維持20%以上，九成現金股利發放率，在台灣傳統製造業中是罕見的高獲利績優生。根據群益證券研究部預估，今年鞋材市場仍處復甦初期，營收挑戰239億元，EPS約22元。
南寶前執行長許明現指出，公司目標未來3至5年將半導體材料營收比重提升至3至5%以上。雖然目前半導體材料僅占集團營收1至2%，但這條路與當年成為鞋膠龍頭的模式相同：先取得國際大廠認證，再逐步提高滲透率。一旦半導體與科技新業務占比拉高，獲利結構將出現質變。
從另一個角度看，南寶的轉型策略並非追求產能擴張，而是透過產品組合升級，提高每公斤材料創造的附加價值。這種「質重於量」的思維，或許正是台灣傳統產業轉型突圍最需要的觀念。
台灣半導體產業鏈向來以晶圓代工與封裝測試聞名全球，但關鍵材料長期仰賴日商供應。南寶這家60年老店，正在用一甲子累積的「黏的藝術」，為台灣半導體材料自主補上一塊關鍵拼圖。接下來兩年，就看新寶紘的產能擴充進度與客戶滲透率能否如預期開出。這場從鞋膠到晶圓膠帶的華麗轉身，值得所有關注台灣產業轉型的人持續追蹤。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
南寶的本業是什麼？為何能跨入半導體材料？
南寶是全球最大鞋用接著劑供應商，Nike、Adidas等國際品牌都是其客戶。公司利用累積60年的高分子合成與介面控制技術，將核心能力延伸至半導體UV解黏膠帶、先進封裝材料等領域，技術本質相通。
南寶在半導體領域的具體產品與進度為何？
主力產品為晶圓UV解黏膠帶，應用於背面研磨與切割製程，已取得晶圓半導體大廠認證並出貨。子公司新寶紘科技專攻先進封裝用高階膠材，今年產能滿載並已規畫擴產。
半導體材料對南寶的營收貢獻有多大？
目前半導體材料僅占集團營收約1至2%，但公司目標3至5年內提升至3至5%以上。半導體材料毛利率達40%至60%，若新業務順利放量，預估可增加年營收70億元，對整體獲利結構將產生顯著影響。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
