半導體測試設備股王旺矽（6223）近期股價從高點修正幅度將近三成，市場對下半年營運動能出現雜音，但外資花旗選在此時重申「買進」評等、目標價7,200元，幾乎是當前股價的五成漲幅空間。這份報告釋出兩個關鍵訊號：CPO測試設備進度沒有延誤，VPC與MEMS兩大探針卡產能將滿載到明年。一個月前市場還在擔憂CPO業務「只聞樓梯響」，現在花旗直接告訴大家——年底前量產時程能見度會逐漸清晰。
股價跌什麼？下半年營收僅低個位數季增，市場不買單
旺矽近期股價疲軟，並非毫無理由。公司自己預估下半年營收只會比上半年成長低個位數百分比，對照過去幾年雙位數擴張的節奏，確實讓部分投資人皺眉頭。加上CPO測試設備業務還在客戶認證階段，何時真正貢獻營收還是問號，市場選擇先跑再說。
但花旗在報告中用了一個頗有意思的角度切入：「營收成長減速不等於獲利能力變差」。受惠於產品組合持續改善，高毛利的CPO相關設備佔比逐步拉升，即使營收只有小幅季增，毛利率反而有上升空間。換句話說，旺矽正在從「衝營收規模」轉向「優化獲利結構」的階段——這個邏輯如果成立，市場對下半年營收低成長的擔憂，可能被過度放大了。
CPO認證走到哪了？INS2、INS3兩條線同步推進
市場對CPO業務最大的疑問就是兩個字：進度。花旗這次給了一個相對具體的輪廓。旺矽CPO INS2目前仍在客戶認證階段，預計年底前量產時程能見度會進一步提升，現階段正與GPU及網通晶片業者密切合作，客戶端CPO產品預計2027年下半年進入更大規模量產。
至於INS3工程機，2026年第四季起陸續出貨，客戶涵蓋晶圓代工、封裝測試、無晶圓廠共5家國際客戶，具規模的量產訂單預期2027年上半年逐步浮現。花旗給的結論很明確——整體進展「大致符合預期」。對一家正處於技術轉折點的設備商來說，符合預期本身就是好消息。
MEMS會取代VPC嗎？花旗點破一個市場誤解
這份報告最值得細讀的，其實是花旗對探針卡技術路線的分析。市場上一種主流說法是：隨著半導體封裝走向更細微的微凸塊（microbump）甚至混合鍵合（hybrid bonding），MEMS探針卡將全面取代傳統VPC。花旗直接說這是一個誤解。
「並非所有微凸塊應用都必須採用MEMS探針卡。事實上，先進VPC技術同樣能支援高針數及細間距測試。在更先進的封裝應用中，測試過程若直接接觸晶片上的鍵合介面，可能造成損傷或污染，晶片設計業者仍有動機採用VPC架構。」
這個觀點背後藏了一個產業現實：探針卡不是「新一代淘汰舊一代」的零和遊戲，而是不同技術路徑並存、各自找到最適場景。旺矽的競爭優勢正好卡在這個位置——它能同時提供VPC或MEMS解決方案，客戶依據效能、可靠度、成本三個維度去挑。
花旗在報告中給了一組產能數據：旺矽維持今年底VPC產能200萬片、MEMS產能350萬片目標不變，2027年MEMS產能更進一步提升至每月600萬片。兩大產品線都將維持滿載至明年——這句話透露的訊息是：訂單不是問題，產能才是。
訂單能見度延伸到明年，2027年成長幅度不低於今年
旺矽在這次報告中重申訂單能見度已延伸到明年，應用涵蓋CPU、AI ASIC、SoC及網通晶片。公司預期2027年營運維持穩健年增趨勢，而且成長幅度至少不低於今年——這個「不低於」三個字，對比當前市場對半導體設備景氣循環觸頂的擔憂，直接給了一個正面對照。
花旗目標價7,200元怎麼算出來的？報告沒有公布詳細估值模型，但從外資圈的評價邏輯來看，通常是基於2027年獲利預估、搭配25至30倍本益比區間。以旺矽在探針卡領域的龍頭地位，加上CPO這塊新業務從「題材」逐步轉為「營收來源」，市場有機會重新評價這家公司——不是用設備股的景氣循環邏輯，而是用技術平台股的成長複利邏輯。
編輯觀點：旺矽現在面臨的其實是一個「信任問題」，不是基本面問題。市場對CPO從認證到量產的時間落差感到焦慮，加上下半年營收指引偏保守，資金自然選擇觀望。但花旗這份報告提醒我們一件事：半導體設備的驗證週期本來就以「年」為單位，用季度的節奏去判斷一家技術領先廠商的價值，可能過度短視。對一般投資人來說，與其追著外資目標價跑，不如先釐清一個問題——你相信CPO是下一個世代矽光子的主流解決方案嗎？如果答案是肯定的，旺矽現在面臨的股價修正，或許是重新檢視這家公司的好時機。投資決策請自行判斷並諮詢專業人士。
話說回來，花旗選在這個時間點送暖，背後還有一層潛台詞：外資圈對旺矽的長期故事沒有改變，改變的只是市場情緒。從訂單能見度、產能擴充節奏到CPO認證進度，這些硬數據都沒有出現意外。真正在震盪的，是市場對「下半年低成長」的解讀方式。
如果你問我怎麼看這件事，我的回答是：旺矽最值得關注的不是下一季的營收數字，而是2027年上半年INS3量產訂單開始兌現時，市場會不會重新定義這家公司的價值。到那時候，股價可能已經不在這個位置了。對這檔個股有興趣的讀者，不妨把花旗報告中的兩個時間節點——2026年Q4 INS3出貨、2027年H1規模量產——寫在筆記本上，當作後續追蹤的錨點。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
旺矽CPO測試設備目前進度到哪了？
CPO INS2仍在客戶認證階段，年底前量產時程能見度將提升；INS3工程機2026年第四季起陸續出貨，規模量產訂單預計2027年上半年浮現。
花旗為什麼將旺矽目標價定在7,200元？
花旗認為旺矽受惠產品組合改善、毛利率上升，且VPC與MEMS兩大產品線產能滿載至明年，CPO業務進展符合預期，因此維持買進評等與7,200元目標價。
MEMS探針卡會完全取代傳統VPC嗎？
不會。花旗指出市場有誤解，先進VPC同樣支援高針數與細間距測試，在混合鍵合等先進封裝中，為避免損傷晶片介面，設計業者仍有採用VPC的動機，兩者將並存。
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