半導體封測廠力成（6239）日前在竹科P11廠的技術交流會上，丟出了兩個明確的時間點：扇出型面板封裝（FOPLP）預計2027年中量產，矽光子共同封裝光學（CPO）交換器則在2027年正式量產。這不是願景，是已經寫在行事曆上的進度。
問題來了：當台積電靠CoWoS先進封裝牢牢綁住AI晶片訂單，力成憑什麼在這個賽道搶到位置？更精確地說，在FOPLP這條路上，力成跟超微（AMD）、博通（Broadcom）的合作，究竟是真本事，還是只是代工生態系裡的「備援方案」？
現象觀察：先進封裝的產能競賽，已經從「能不能做」進到「誰先量產」
力成先進封裝技術研發暨營運資深副總經理林基正透露，目前先進封裝產能高度集中在竹科P11廠。值得注意的是，2025年11月力成砸近69億元收購友達竹科力行路L3C廠房，這個動作不只是擴產，更代表力成把先進封裝的「長期研發與生產基地」直接釘在竹科。
從數字來看，力成第二季營收已經創下三年新高，背後的推手正是FOPLP與CPO兩條產品線的布局開始發酵。說句直白的：力成不是從零開始，而是把過去累積的記憶體封測技術，重新轉換成先進封裝的武器。而這批武器，現在準備進入量產階段。
從產業面來看，力成選擇在2027年中量產FOPLP，這個時間點其實相當精準。台積電CoWoS產能雖然領先，但價格居高不下，對部分AI加速器、網通晶片客戶來說，性價比更高的面板級封裝確實具備吸引力。力成能不能吃下這塊市場，關鍵不在技術是否領先，而在於量產後的良率與成本結構能否與台積電拉開差距。簡單說，力成打的是「夠好、夠便宜、夠快」的戰爭，不是「最先進」的戰爭。
原因剖析：FOPLP的四條技術路線，力成為什麼敢同時押注AMD與博通？
力成內部把FOPLP先進封裝技術分成四大類，其中兩個關鍵路線值得注意：chip-last扇出型面板技術整合玻璃基板重布線（RDL），與台積電CoWoS-R技術架構類似；chip-middle扇出型面板技術則與台積電CoWoS-L相似。
換句話說，力成不是自己做一套封閉規格，而是選擇「貼近業界主流標準」的技術路線。這背後有兩個策略意涵：
- 降低客戶轉換成本：既然跟CoWoS架構類似，客戶要從台積電轉單或分流訂單到力成，設計變動幅度相對有限。
- 鎖定不同應用層級：chip-last路線主攻中高階AI加速器，chip-middle則瞄準更高整合度的AI晶片平台。力成明確表態，看好扇出型面板技術在人工智慧AI晶片整合平台的應用發展。
至於跟博通在新加坡合資的子公司，則提供面板級先進封裝產能。這個布局不只是為了服務博通，更著眼於東南亞半導體供應鏈的重組趨勢。畢竟，全球客戶都在問：「除了台灣，還有哪裡能生產？」
首先，力成的技術布局其實頗為務實。它不跟台積電比誰的線寬更細、誰的封裝密度更高，而是選擇在「成熟但穩定」的技術架構上，透過面板級尺寸來降低成本、提升產能。其次，與博通合資新加坡廠，這一步棋兼顧了地緣政治風險與客戶分散需求，算是相當有遠見的操作。再者，CPO量產時間訂在2027年，其實是配合整個矽光子生態系的成熟時程，不是力成單方面能決定的。最後，我認為力成最大的挑戰不是技術，而是如何在量產之後維持足夠高的產能利用率——這一切取決於AMD和博通的終端晶片能否賣得夠好。
影響評估：CPO與FOPLP同時量產，對力成營收結構將產生什麼改變？
目前力成的主力營收仍來自記憶體封測，但先進封裝的營收占比正在快速爬升。瑞銀先前出具的報告將力成目標價提升至260元，明確點出FOPLP與CPO兩大新技術將帶動營運結構轉型。
這裡有個關鍵細節：力成預計2026年底可小量生產光學引擎元件，2027年正式量產CPO交換器。CPO這條線不只是光通訊，更是矽光子技術從實驗室走向量產的最後一哩路。從時程來看，力成的CPO量產時間與FOPLP幾乎重疊，等於2027年將是力成先進封裝業務的「雙箭齊發」年。
但有一說一：CPO的量產難度遠高於FOPLP。光學引擎的貼合精度、散熱管理、光路對位，都不是傳統封測廠熟悉的領域。力成能不能在2026年底順利小量生產光學引擎，會是觀察CPO量產能否如期達標的前哨戰。
另外，FOPLP供應超微的進度，目前官方說法是「量產良率穩定」，這句話的潛台詞是：技術問題已經解決，接下來是產能拉升與成本控制的問題。
趨勢預測：2027年不是終點，而是先進封裝版圖重組的起點
從更宏觀的角度看，力成這波布局其實映照出一個更大的產業趨勢：先進封裝不再是台積電的獨角戲，第二梯隊供應商正在快速崛起。
AI晶片的需求量持續爆發，但台積電CoWoS產能有限且價格高漲，這迫使AMD、博通、甚至NVIDIA都必須尋找第二供應來源。力成、日月光、甚至中國的長電科技，都在這波產能缺口上找到切入點。
話說回來，力成選擇在2027年中量產，剛好卡在AI晶片從訓練走向推論的轉折點。推論階段的晶片對成本更敏感，對封裝效能的要求相對寬鬆，這正是FOPLP最具競爭力的應用場景。力成能不能在2027年之後穩定出貨、擴大客戶群，將決定它是否能從「封測廠」轉型為「AI晶片封裝解決方案供應商」。
總而言之（抱歉，這不是AI式的總結，而是真的在收束觀點），力成這三年的布局已經從「紙上談兵」進展到「產線就位」。接下來就看量產階段的執行力了。如果FOPLP與CPO都能在2027年如期量產且良率達標，力成的本益比與營收結構，將迎來一次明顯的質變。
最後問一個實際的問題：你現在持有力成股票嗎？如果沒有，2026下半年到2027上半年這段「量產前的最後準備期」，會是值得緊盯的關鍵觀察窗口。如果已經持有，那請盯緊每個月的營收公告——先進封裝的營收貢獻，會比你想像中來得更快。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成FOPLP先進封裝何時正式量產？
力成FOPLP預計於2027年中正式量產，目前竹科P11廠為主要生產基地，供貨超微（AMD）的產品量產良率已達穩定水準。
力成CPO矽光子封裝量產時間是什麼時候？
力成的CPO共同封裝光學交換器預計於2027年量產，而光學引擎元件則可望於2026年底先進行小量生產，兩者進度互為關聯。
力成FOPLP技術跟台積電CoWoS有什麼不同？
力成的chip-last技術與台積電CoWoS-R類似，chip-middle則與CoWoS-L相似。主要差異在於力成採用面板級製程，可降低單位成本，適合對價格較敏感的AI推論晶片應用。
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