一顆AI晶片的造價愈來愈貴，測試它卻比造它更燒錢。這是半導體產業正在面對的殘酷現實。
從單一大型晶片走向Chiplet、CoWoS、HBM，再到共同封裝光學（CPO），晶片的複雜度呈指數級攀升。過去晶圓測試只消處理電性量測，現在卻得同時應付散熱、光學對位、訊號傳輸與多晶粒良率控制。換句話說，測試設備不再是「有就好」，而是「不夠精準就等著報廢」——這個矛盾，正是興櫃股王漢測（7856）最肥美的成長土壤。
這家即將在9月由興櫃轉上櫃的半導體晶圓測試解決方案業者，日前公布今年前7月累計營收26.68億元，年增128.18%，已超越2025年全年水準；上半年每股純益21.5元，毛利率54.88%。數字很漂亮，但資本市場向來貪婪——投資人想問的是：這波AI測試熱潮，漢測能吃到什麼時候？下一階段的成長引擎在哪？
現象觀察：四大成長引擎，為何只有熱管理率先達陣？
漢測總經理王子建在25日的媒體茶敘上，將公司未來的業務擴張藍圖劃分為四個區塊：高功耗熱管理、矽光子與CPO設備、先進封裝設備、高速記憶體SLT及高階探針卡。表面上是齊頭並進，實際上各自的商業化進度落差極大。
高功耗熱管理是目前最實在的現金牛。今年上半年，相關產品占漢測營收比重已超過三成。王子建坦言，AI晶片功耗持續拉高，測試過程的散熱需求不再只集中在晶圓與針測機，探針卡本身也得降溫，否則探針變形、損壞或測試穩定度下滑，後果是整批晶片報廢。漢測現階段以氣冷模組將乾燥空氣吹向探針卡，後續還將推出搭配冷凍機的氣冷方案。
不過王子建也點出一個常被忽略的細節：並非所有晶片測試都需要高功耗熱管理。車用IC與成熟製程晶片功耗相對低，採用率與GPU截然不同。把全球晶圓針測機的需求增幅直接換算成熱管理模組的營收成長，這是過度樂觀的線性推論。
從產業面來看，漢測的熱管理訂單目前主要來自GPU，TPU與CPU的滲透還在早期。這意味著，只要AI晶片功耗繼續往上堆疊，熱管理的營收貢獻至少還能維持兩到三年的成長曲線。真正的變數在於：另外三個尚在孵化的業務，能不能在熱管理成長趨緩之前接棒？這決定了漢測轉上櫃之後的本益比該怎麼給。
原因剖析：CPO設備明年才放量，卡關的關鍵不只是技術
CPO被視為矽光子時代的終極解方——把光學元件直接拉近運算與交換器晶片，藉此縮短高速訊號傳輸距離、降低能耗。但這個「終極」背後，是測試流程的巨大複雜化。
傳統晶圓測試主要聚焦電性量測。矽光子與CPO則必須同時進行電性及光學測試，處理光學對位、訊號完整性與多通道良率。「做電測的人，到目前為止不一定懂光測；懂光測的人，也不一定懂電測。」王子建點出核心痛點：如何把光學與電性量測整合成自動化設備，將是矽光子測試走向量產的關鍵。
漢測在CPO領域已針對Insertion 1建立自有測試解決方案，Insertion 2與Insertion 3則由工程團隊協助合作夥伴與客戶優化設備與測試流程。王子建特別澄清：「市場若只看設備出貨，可能以為漢測的CPO業務尚未產生營收，但公司先前已簽署技術支援及服務合約，今年其實已有相關收入，只是目前列在工程服務項目。」
Insertion 2今年就有營收，因為早就簽了Technical Support跟Service合約，明年才會包含設備ODM、OEM的營收。這意味著漢測在CPO供應鏈的角色，正從前期工程服務與技術支援，逐步向設備設計、製造及量產支援延伸——但設備實際出貨量仍取決於客戶驗證、設備成熟度及產能擴充速度，現階段尚未納入明確營收預測。
關於光電同測何時成熟？王子建給了一個比較務實的判斷：「至少明年開始會比較容易測試一點。」他預期2027年可達到一定程度的自動化——請注意「一定程度」這個修飾語，這不是全面自動化，而是階段性進展。
不過比技術驗證更迫切的，是人才缺口。王子建透露，若依照德國自動化設備合作夥伴ficonTEC預估的需求及月出貨目標，漢測可能還需要增加約168名工程師及相關人員。截至今年7月，漢測員工人數約570人，工程服務團隊超過340人。一口氣擴充近三成的人力，而且還是高階設備工程師——這在台灣半導體人才爭奪戰白熱化的當下，是一個極具挑戰性的目標。
設備產能與營收只能逐步爬升，這不是保守，是現實。
影響評估：MEMS探針卡2028年才到位，傳統垂直式為何不會消失？
在探針卡布局方面，漢測目前涵蓋懸臂式、垂直式及薄膜式探針卡，並與日本探針卡業者MJC合作發展MEMS探針卡，企圖從傳統晶圓測試跨入AI與矽光子應用。
薄膜式探針卡正由5G、6G、RF與毫米波等高頻應用，向矽光子所需的高速測試延伸，現階段鎖定TIA（轉阻放大器）——負責將光訊號轉換成電訊號，是矽光子模組與高速光通訊的關鍵元件。垂直式探針卡則可用於矽電容、矽中介層等AI及先進封裝元件。
王子建特別強調：即使MEMS等高階探針卡需求增加，傳統垂直式探針卡仍有其應用市場，不會因先進製程演進而消失。這個判斷很重要——市場往往過度追捧新技術，忽略了成熟製程與利基應用的基本盤。
至於MEMS探針卡，漢測選擇與MJC合作而非自行開發，理由是相關技術涉及多項既有專利，自己來可能面臨漫長的專利訴訟。MJC原本在車用MEMS探針卡市場具備基礎，雙方接下來將把合作重心轉向AI晶片，預計2028年切入GPU、CPU及TPU測試。
先進封裝設備方面，SYMPHONY設備今年已取得新竹封測客戶案，下半年將導入中部及南部客戶，現階段先從封測廠切入，晶圓代工廠是後續目標。王子建希望先進封裝設備明年開始出現初步成果，並於2028年形成較明顯貢獻。
高速記憶體SLT則正與中國記憶體業者合作，從電競DRAM及VRAM超頻測試累積技術與驗證經驗。隨DDR6規格與市場時程推進，較明顯的營收貢獻可能落在2028年至2029年。
把這些時間點攤開來看：2027年是CPO自動化的關鍵年，2028年是MEMS探針卡、先進封裝設備與高速記憶體SLT的驗收年。換句話說，未來兩年是漢測從「工程服務公司」轉型為「設備產品公司」的關鍵窗口。
換個角度想，漢測的股價現在反映的與其說是今年EPS，不如說是市場對這套轉型劇本的買單程度。從興櫃轉上櫃之後，資訊揭露更透明、法人研究覆蓋率更高，市場會開始用更嚴格的標準來檢視每個時間節點的達成率。如果CPO設備在2027年的出貨進度不如預期，或MEMS探針卡的客戶驗證出現延遲，股價修正的力道不會太小。這不是看空，而是提醒：長線故事再漂亮，中短線的執行力才是硬道理。
趨勢預測：轉上櫃後的三大觀察指標
漢測預計明（26）日舉辦上櫃前業績發表會，並於9月正式轉上櫃。公司過去的核心優勢來自晶圓針測機裝機、移機、維修、保養及客製化工程服務；下一階段的考驗在於：能否把現場服務經驗轉化為可規模化的產品。
我認為，轉上櫃之後市場會緊盯三個指標：
第一，工程服務收入與設備產品收入的結構佔比。目前熱管理模組已貢獻逾三成營收，但另外三個業務仍在孵化階段。如果設備相關營收的增速無法在未來兩年追上工程服務，市場可能會重新評估這家公司的本益比天花板。
第二，168名工程師的招募進度與人均產值。這是最直接的產能瓶頸指標。如果招募順利且人均產值維持在高檔，代表CPO設備的量產能力正在兌現；如果招募卡關或人均產值下滑，則需重新檢視設備自動化的進程是否不如預期。
第三，2027年CPO自動化與2028年MEMS探針卡的客戶驗證結果。這是兩個最關鍵的技術里程碑，也是支撐當前股價最重要的長線邏輯。任何一個出現延遲或技術瓶頸，都會牽動市場對整個轉型劇本的信心。
從代理式AI到矽光子CPO，半導體測試的遊戲規則正在被重寫。漢測能不能從「設備服務商」進化為「設備製造商」，接下來兩年的執行力將給出答案。
但話說回來，這個產業從來不缺技術漂亮的公司，缺的是能穩定兌現承諾的團隊。漢測過去在工程服務領域的紀錄確實扎實，但產品化是一個完全不同的能力維度。我期待看到這家興櫃股王在轉上櫃之後，用實績而不是題材來證明自己的價值。
你認為漢測的CPO設備與MEMS探針卡，哪一個會先通過市場的嚴格考驗？在矽光子與傳統電測之間，你覺得台灣設備廠的優勢到底在哪？歡迎在留言區分享你的觀點。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
漢測什麼時候從興櫃轉上櫃？
漢測預計在2026年9月正式由興櫃轉上櫃，並於8月26日舉辦上櫃前業績發表會。
漢測的CPO設備何時開始貢獻營收？
漢測CPO相關收入已於2026年以工程服務項目認列，Insertion 2今年就有技術支援與服務合約收入，設備ODM、OEM營收則預計從2027年開始擴大貢獻。
MEMS探針卡什麼時候會用在AI晶片測試？
漢測與日本MJC合作的MEMS探針卡，預計在2028年切入GPU、CPU與TPU等高階AI晶片測試市場。
漢測今年前7月的營收表現如何？
漢測2026年前7月累計營收26.68億元，年增128.18%，已超越2025年全年24.25億元的營收水準。
漢測目前最主要的營收來源是什麼？
高功耗熱管理產品是漢測目前最主要的營收來源，2026年上半年占營收比重已超過三成。
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