關鍵數字：聯電第二季獲利暴漲 374%，單季稅後純益達 422.6 億元。
聯電轉型 AI 供應鏈，矽光子成新引擎
聯電日前宣布交付首批 12 吋矽光子量產晶圓至新加坡客戶，標誌著其在 AI 領域的佈局正式浮出檯面。7 月 29 日舉行的法說會上，公司預估今年 AI 相關營收將上看 3 億美元，並預期在未來三年內突破 10 億美元大關。
隨著 AI 迈入高運算時代，矽光子技術成為解決傳輸瓶頸的關鍵。聯電執行長王石強調，聯電不會因為產能不足而進入矽光子代工，而是憑藉 12 吋晶圓的製造能力，與同業的 8 吋主流產品做出差異化。此外，聯電已將 12 吋矽光子與先進封裝技術整合，形成未來矽光子代工的核心優勢。
市場需求激增，聯電擴產因應
由于 AI 晶片巨頭對光共同封裝（CPO）的投資增加，近期光晶片（PIC）產能供不應求。二線半導體廠如格羅方德（GlobalFoundries）和高塔半導體（Tower）也積極擴產因應。聯電利用 12 吋晶圓推動轉型，不僅滿足市場需求，還計劃投入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子調變器材料的量產。
聯電董事會已批准新台幣 1,486 億元資本支出，預計在未來 2 至 3 年內擴建新加坡廠區，並於台南興建新廠。尽管新廠建置將產生折舊費用，但公司強調這是確保長期成長的策略性投資。
聯電第二季財務表現亮眼
聯電今年第二季財務表現亮眼，合併營收達 687.3 億元，季增 12.6%、年增 17%；毛利率 32.5%；歸屬母公司稅後純益為 422.6 億元，季增 161%、年增 374%。單季每股稅後純益（EPS）為 3.39 元，累計上半年每股稅後純益達 4.68 元。
展望第三季，聯電預估晶圓出貨量將季增 7% 至 9%，產能利用率可望進一步提升至近 90% 的水準，毛利率則上看 36%。
從產業面來看，聯電在 AI 領域的布局不僅反映了技術進步的需求，更是其長期策略的成功轉型。隨著 AI 應用的普及，聯電的矽光子技術有望成為其未來成長的主要驅動力。
未來展望與策略調整
聯電與英特爾（Intel）在 12 奈米上的合作進度受到市場關注。聯電表示，目前首要任務是順利交付 12 奈米專案，證明此商業模式的可行性，才會考慮下一階段的合作方向。
隨著聯電不斷拓展 AI 供應鏈，其在市場中的地位將更加穩固。未來，聯電將繼續加大在成熟邏輯與特殊製程的投入，確保其在半導體產業中的競爭優勢。
行動呼籲
面對 AI 技術的快速發展，聯電的轉型策略為其他半導體企業提供了借鑒。讀者不妨思考，自己的企業或職業能否從中獲得啟示，如何因應技術變革帶來的新挑戰？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
聯電第二季獲利增長了多少？
聯電第二季歸屬母公司稅後純益為 422.6 億元，季增 161%、年增 374%。
聯電在 AI 領域的佈局有哪些重點？
聯電在 AI 領域的佈局包括交付首批 12 吋矽光子量產晶圓、投入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子調變器材料的量產，並擴建新加坡廠區和台南新廠。
聯電未來三年的營收目標是多少？
聯電預期在未來三年內，AI 相關營收將突破 10 億美元大關。
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