半導體封測大廠日月光投控在2026年第二季繳出了亮眼成績單，主要受益於AI基礎建設需求的持續爆發，其先進封裝（LEAP）業務表現尤其突出。日月光宣布大幅上調2026年資本支出至105億美元，並調高未來的營收預期，外資機構如花旗（Citi）與摩根士丹利（Morgan Stanley）紛紛出具看好的研究報告，雙雙調升日月光投控的目標價，最高喊至新台幣750元。
強勁的財務表現
日月光投控第二季的毛利率達21%，稅後淨利為新台幣210億元，季增49%、年增幅高達180%，獲利表現優於預期。其中，核心的半導體封測（ATM）業務第二季營收創下新台幣1,261億元的歷史新高，年增36%，且ATM毛利率達到27.3%。日月光投控樂觀預估，隨著產能利用率提高、產品組合優化以及較佳的營運槓桿，ATM毛利率有望在2026年第四季突破長期的30%結構性天花板。
大舉投資先進封裝
看好AI伺服器晶片與先進封裝的長線需求，日月光將2026年資本支出預期從原先的85億美元，一口氣調升20億美元至105億美元。其中，約70%的設備資本支出將專注於領先尖端先進封裝（LEAP）技術。為確保產能足以應付至2028年甚至2029年的市場需求，公司目前正同步進行13個新建廠房（greenfield）與8個擴建廠（brownfield）計畫。
日月光預估2026年LEAP營收將超越原先訂定的35億美元目標。針對2027年，管理層更是在法說會上發布強勁指引，將LEAP營收目標從55億美元大幅上修至「至少75億美元」，呈現翻倍成長。
外資看好未來前景
外資報告指出，日月光不僅承接了台積電CoWoS產能滿載的外溢訂單，更囊括了Nvidia（輝達）、AMD與Google TPU等AI巨頭的先進封裝需求。在技術藍圖方面，日月光全自動化的面板級封裝（Panel-level packaging）產線預計於2027年第一季投產，而共同封裝光學元件（CPO）技術也將在2026年底投入初期生產。
從產業面來看，日月光投控在AI時代的先進封裝領域已取得顯著優勢。其大規模的資本支出和技術布局，將為公司帶來長期的增長動力，並鞏固其在全球市場的領導地位。
因此，鑒於強勁的獲利結構性成長與AI驅動的長期動能，外資紛紛調升其目標價與獲利預期：
- 花旗（Citi）維持「買進」投資評等，並將目標價由600元大幅調升至750元，看好其在AI時代的多年成長週期。
- 摩根士丹利（Morgan Stanley）重申「優於大盤」投資評等，將目標價由558元上調至628元。大摩認為，日月光在先進封裝市場具有議價能力，AI相關營收與獲利率持續雙升，未來的評價仍具相當吸引力。
展望與影響
整體來說，在AI浪潮的推波助瀾下，日月光憑藉在先進封裝領域的全方位佈局與產能優勢，正迎接強勁的結構性成長。未來的營收與獲利表現備受市場肯定，有望成為AI時代的領軍企業。
對於投資者而言，日月光投控的長期成長潛力值得關注。建議深入研究其技術布局和市場策略，並考慮在合適的時機進行投資。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
日月光投控2026年第二季的財務表現如何？
日月光投控2026年第二季的毛利率達21%，稅後淨利為新台幣210億元，季增49%、年增幅高達180%，獲利表現優於預期。
日月光投控2026年的資本支出預算是多少？
日月光投控2026年的資本支出預算從原先的85億美元調升至105億美元。
日月光投控的LEAP營收目標是多少？
日月光投控預估2026年LEAP營收將超越原先訂定的35億美元目標，2027年LEAP營收目標從55億美元大幅上修至「至少75億美元」。
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