在 AI 硬體市場的競逐中，Google 的自研 TPU（Tensor Processing Unit）策略正迎來重大突破。根據富邦投顧（Fubon Research）的最新分析，Google 計劃在 2028 年推出第九代 TPU（TPU v9），目標部署量高達 1,200 萬至 1,500 萬顆。這不僅意味著 Google 的 AI 晶片策略從試驗階段邁向大規模商用，更有望撼動全球 AI 硬體供應鏈的格局。
現象觀察
Google 的 TPU v9 將採用四顆運算晶粒（Compute Dies）設計，這使得 2028 年的產能需求比 2027 年呈倍數增長。相比之下，輝達（Nvidia）2026 年的資料中心 AI GPU 出貨量預估為 820 萬顆，2028 年增至 1,240 萬顆。若 Google 的擴產計劃如期實現，其單一企業對 AI 加速器的需求量將逼近甚至超越市場龍頭輝達的整體供應規模。
原因剖析
Google 的擴產計劃並非偶然，而是基於其長期的 AI 晶片研發戰略。根據富邦投顧的分析，Google 的 TPU v9 將採用先進的封裝技術，如英特爾的 EMIB 和 EMIB-T 技術，以及台積電的 CoWoS-L 封裝架構。然而，台積電的產能可能無法完全滿足 Google 的巨大需求，因此英特爾的代工服務成為關鍵。市場傳聞顯示，英特爾已成功拿下超過 300 萬顆 TPU 的代工訂單。
影響評估
若 Google 的擴產計劃順利實施，其將成為全球最大的 AI 加速器消費者之一，並掌握規模最龐大的自有 AI 硬體機隊。這不僅會對現有的市場供應鏈造成衝擊，還可能引發其他雲端巨擘的效仿。大型雲端業者正加速走向「垂直整合」，自行設計晶片並針對自家的軟體堆疊和資料中心需求進行最佳化，以建構更完整的 AI 基礎設施。
從產業面來看，Google 的擴產計劃不僅是一場技術競賽，更是對整個 AI 生態系統的挑戰。若英特爾能夠成功支援 Google 的擴產需求，將大幅提升其在半導體產業的地位，並可能引發新的市場競爭格局。
趨勢預測
Google 的 TPU v9 計劃若能如期實現，將改變全球 AI 硬體市場的版圖。一方面，Google 將進一步鞏固其在雲端計算領域的領導地位；另一方面，英特爾的代工服務將成為其重新崛起的重要契機。然而，這也意味著輝達將面臨更大的競爭壓力，需要不斷創新以維持其市場主導地位。
根據富邦投顧的分析，英特爾的代工服務將在 2028 年為 Google 提供超過 300 萬顆 TPU 的產能支持，這將對現有的供應鏈產生重大影響。
對讀者而言，了解這些變革不僅有助於把握未來的技術趨勢，還能為投資決策提供重要參考。如果你對 AI 硬體市場感興趣，不妨深入研究 Google 和英特爾的合作動態，以及輝達的應對策略。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
Google 的 TPU v9 產量是多少？
Google 計劃在 2028 年部署 1,200 萬至 1,500 萬顆 TPU v9。
英特爾在 Google 的擴產計劃中扮演什麼角色？
英特爾已成功拿下超過 300 萬顆 TPU 的代工訂單，為 Google 的擴產計劃提供關鍵產能支持。
輝達的 AI GPU 出貨量預估是多少？
輝達 2026 年的資料中心 AI GPU 出貨量預估為 820 萬顆，2028 年增至 1,240 萬顆。
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