關鍵數字：6 億元投資，瞄準次奈米晶片缺陷分析，衡陞科技旗下子公司衡信分析正式進駐新竹科學園區。
📝 投資背景
衡陞科技旗下的 100% 轉投資子公司衡信分析，今日宣布將斥資 6 億元正式進駐新竹科學園區。這一舉措結合了母公司衡陞科技獨步全球的「奈米等級針尖加工技術（Probe Nanofabrication）」，旨在為次奈米晶片的電性量測提供高效的探針支援。
💡 技術優勢
隨著全球半導體製程邁入次奈米世代，傳統檢測設備已難以有效解讀複雜的結構故障。衡信分析作為全台首家以「先進製程晶片電性故障分析（EFA）」為核心競爭力的專業分析服務廠商，其技術能力對於提升竹科高階半導體檢測與分析量能具有重要意義。
衡信董事長黃信豪指出，先進製程與先進封裝的結構演進迅速，故障樣態更加複雜。衡信從晶片電性分析的核心需求出發，提供客戶高解析度與高靈敏度的量測解決方案，這將是提升晶片良率與決策品質的關鍵核心。
🛠 技術應用
衡信分析結合母公司衡陞科技的「奈米等級針尖加工技術」，能夠直接在 Å 世代晶片電性量測中提供探針支援。其奈米探針已廣泛應用於 7 奈米製程以下，覆蓋全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商，以及國際 IDM 晶片大廠。
衡信在電性故障分析（EFA）的量能基礎上，進一步整合物性故障分析（PFA），能夠快速收斂廣泛模糊的「晶片不良」訊號，精準鎖定至奈米級的故障點（Defect Located），避免盲目拆解，大幅縮短研發除錯與量產驗證時程。
從產業面來看，衡信分析的進駐不僅提升了竹科在先進製程技術上的自主性，也為台灣半導體產業的國際競爭力注入了一劑強心針。隨著次奈米時代的到來，這類高精度的故障分析技術將成為各大晶片廠商不可或缺的利器。
🚀 趨勢預測
展望未來，衡信分析的技術創新將推動台灣半導體產業向更高水平發展。次奈米晶片的製程複雜度日益增加，高效且精準的故障分析工具將成為提高晶片良率和加速產品上市的關鍵。衡陞科技與衡信分析的合作，有望在國際市場上佔有一席之地，進一步鞏固台灣在全球半導體產業中的地位。
🤔 行動呼籲
隨著半導體製程不斷推進，次奈米時代的到來將帶來新的挑戰與機遇。對於業界同仁而言，掌握最新的故障分析技術將是保持競爭力的重要手段。不妨深入了解衡信分析的技術優勢，並考慮如何將其應用到自己的產品開發中，共同推動台灣半導體產業的進步。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
衡信分析的主要業務是什麼？
衡信分析的主要業務是提供先進製程晶片電性故障分析（EFA）服務，特別是在次奈米晶片的故障定位與量測方面。
衡陞科技與衡信分析的關係如何？
衡陞科技是衡信分析的母公司，持有 100% 股權。衡陞科技的「奈米等級針尖加工技術」為衡信分析提供了技術支持。
衡信分析的技術應用範圍有哪些？
衡信分析的技術主要應用於 7 奈米製程以下的晶片，覆蓋全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商，以及國際 IDM 晶片大廠。
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