根據科磊（KLA）最新公布的 2026 會計年度第四季財報，公司單季營收達 36.6 億美元，創下歷史新高，並優於市場預期；淨利達 13.6 億美元，每股稀釋盈餘（EPS）為 1.04 美元，而非 GAAP 每股盈餘為 1.05 美元，同樣高於分析師估值。2026 會計年度全年，GAAP 淨利為 48.3 億美元，每股稀釋盈餘為 3.66 美元，總營收達 135.8 億美元。
第四季財務表現亮眼
數據顯示，科磊第四季營業活動現金流達 9.064 億美元，2026 會計年度全年為 41.4 億美元；第四季自由現金流（Free Cash Flow）為 8.171 億美元，全年則為 37.7 億美元。科磊總裁暨執行長 Rick Wallace 表示，6 月季度業績再次證明推動公司成長的趨勢持續增強，預期 2026 年下半年至 2027 年，整體業務動能將進一步加速。
AI 基礎設施擴張帶動需求
隨著 AI 基礎設施持續擴張，先進晶圓代工與邏輯晶片設計日益增加且愈趨複雜，加上記憶體產品的複雜度與效能規格持續提升，都帶動製程控制需求成長。展望 2027 會計年度第一季（截至 2026 年 9 月底），KLA 預期總營收將落在 40 億美元（± 2 億美元）；GAAP 毛利率預估 61.6%（± 1 個百分點），非 GAAP 毛利率預估為 62.5%（± 1 個百分點）；GAAP 每股稀釋盈餘預估為 1.14 美元（± 0.10 美元），非 GAAP 每股稀釋盈餘則預估為 1.16 美元（± 0.10 美元）。
數據顯示，科磊受惠於半導體製程控制需求持續強勁，營運動能可望延續到下一季。
全球晶圓設備市場展望上修
談到產業前景，科磊將 2026 年全球晶圓設備市場預估上修至「低 1,500 億美元」區間，較先前「超過 1,400 億美元」的看法更為樂觀；先進封裝製程控制系統 2026 年營收可望達到約 11 億美元，年增超過 70%，成長速度將快於整體先進封裝市場。
業務組合更新
科磊也更新了業務組合預期，指出半導體客戶相關的製程控制系統收入中，晶圓代工與邏輯客戶約占 73%，記憶體約占 27%；在記憶體業務中，DRAM 約占 90%，NAND 約占 10%。此外，KLA 預期截至 2026 會計年度末，訂單積壓將達約 125 億美元，並看好 2026 年下半年營運成長將較上半年提升約 20%，為 2027 年持續季增奠定基礎。
根據○○的調查，大概有七成的人認為，科磊的財報表現超乎預期，但股價卻在財報出爐後出現顯著修正，終場下跌 6.18% 以 190.80 美元作收，盤後更進一步跌至 174.7 美元附近。
數據背後的啟示
尽管科磊的財報表現優異，但股價在財報出爐後仍遭遇逆風，這反映了市場對未來的不確定性持謹慎態度。然而，從產業面來看，科磊對全球晶圓設備市場的樂觀展望，以及對 AI 基礎設施擴張的需求預期，表明半導體製程控制市場仍有巨大的增長潛力。投資者應關注這些長期趨勢，而非短期波動。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
科磊最新財報有哪些主要數據？
科磊 2026 會計年度第四季營收達 36.6 億美元，創下歷史新高；淨利達 13.6 億美元，每股稀释盈餘（EPS）为 1.04 美元，非 GAAP 每股盈余为 1.05 美元。
科磊如何看待未來的市場前景？
科磊将 2026 年全球晶圆设备市场预估上修至「低 1,500 亿美元」区间，较先前「超过 1,400 亿美元」的看法更为乐观。同时，科磊预期 2026 年下半年至 2027 年，整体业务动能将进一步加速。
为什么科磊的股价在财报发布后下跌？
尽管科磊的财报表现优异，但因近期市场多空不明，股价在财报出炉后出现显著修正，终场下跌 6.18% 以 190.80 美元作收，盘后进一步跌至 174.7 美元附近。
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