關鍵數字： AMD 與施耐德電機共同發布的 Helios AI Factory 參考設計，可支援每機櫃最高 246 kW 功率密度。
📊 數據總覽
根據 AMD 與施耐德電機的聯合發布，Helios AI Factory 參考設計可支援每機櫃最高 246 kW 功率密度，並可通過模組化架構擴充至 10.4 MW AI 叢集。此外，Helios 參考設計採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡，涵蓋供電、散熱、IT 空間及全生命週期管理四大架構。
數據解讀 1
每機櫃可支援最高 246 kW AI 負載，搭配液冷 CDU、混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 熱量，滿載時 PUE 最低可達約 1.12。這意味著 AI 資料中心的能源效率大幅提升，能夠在更高功率密度下保持穩定運行。
數據解讀 2
整合 ETAP、EcoStruxure 與 AVEVA 等數位管理平台，提升了 AI 資料中心的部署效率與能源管理能力。這些平台的整合不僅提高了資料中心的運維效率，還為未來的擴展提供了堅實的技術支持。
趨勢預測
AI 機櫃功率持續提升已成為產業趨勢。根據 TrendForce 的數據，輝達 Vera Rubin（VR200）單櫃功耗約 225 kW，相較前一代 GB300 約 150 kW 進一步提升。進入 Rubin Ultra 世代後，單櫃功耗將提高至 660 kW，下一代氣冷平台整體功率更可能達 1.2 MW 至 1.3 MW。
這表明 AI 資料中心正加速邁向兆瓦級供電架構。隨著 AI 機櫃功率持續攀升，市場對高壓直流（HVDC）、Power Rack、液冷及高密度配電設備的需求也同步增加，耐高壓電源、功率半導體、匯流排（Busway）、連接器及高耐壓被動元件等供應鏈的重要性持續提升。
數據告訴我們什麼？
隨著 800 VDC 架構逐步導入，資料中心供電系統將朝更高電壓、更高效率及更高功率密度發展，帶動新一代 AI 電力基礎設施升級。這不僅是技術上的突破，更是市場需求的推動結果。對企業而言，如何在提升計算能力的同時，保持能源效率，將成為未來競爭的關鍵。
從產業面來看，AMD Helios 的推出標誌著 AI 資料中心電力架構的一次重大躍進。這不僅意味著更高的計算性能，還意味著更高效的能源利用。對於正在規劃或擴建 AI 資料中心的企業來說，Helios 提供了一個可靠的參考方案，有助於他們在激烈的市場競爭中佔得先機。
行動呼籲
面對 AI 資料中心電力架構的快速發展，企業需要及早規劃，以確保在技術變革中不落後。不妨考慮引入如 Helios 這樣的高效解決方案，為未來的擴展打下堅實基礎。如果您正在考慮升級您的資料中心，不妨深入了解一下 Helios 的具體應用案例和技術細節。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
AMD Helios 支援的最高功率密度是多少？
AMD Helios 支援的最高功率密度為每機櫃 246 kW。
Helios AI Factory 參考設計有哪些主要特點？
Helios AI Factory 參考設計的主要特點包括支援每機櫃最高 246 kW 功率密度，模組化架構可擴充至 10.4 MW AI 叢集，採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 EPYC 處理器及 Pensando Vulcano 網路介面卡。
Helios 如何提高能源效率？
Helios 通過液冷 CDU、混合式氣冷／液冷散熱架構，可移除約 84% 熱量，滿載時 PUE 最低可達約 1.12，從而大幅提高能源效率。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
