技鋼科技今日宣布，旗下伺服器產品線全面支援第六代 AMD EPYC 伺服器處理器，進一步擴展針對高負載工作設計的系統組合。技鋼科技在舊金山舉行的 AMD Advancing AI 2026 展覽中，首次展示首款支援全新 AMD EPYC 9006 平台的伺服器。
事實陳述
第六代 AMD EPYC 伺服器處理器採用雙插槽策略，旨在滿足現代資料中心的多元工作負載需求。其中，SP7 插槽以其領先業界的記憶體頻寬和 PCIe Gen 6 連接能力，成為自主代理式 AI 時代的旗艦效能選項；而 SP8 插槽則以高密度為目標，提供高效能的橫向擴展。
SP7 插槽每插槽最高支援 256 核心、512 執行緒，大幅提升了每櫃可運行的虛擬機器與 AI 服務數量，同時降低了整體持有成本（TCO）。PCIe Gen 6 連接能力和 16 通道 DDR5 記憶體支援，提供了充裕的網路與頻寬吞吐量，消除了效能瓶頸。
SP8 插槽則為虛擬化、資料庫及邊緣部署提供高效率運算，尤其適合電力與空間受限的環境。SP8 插槽體積更小、每瓦效能更高，並提供 128 條 PCIe Gen 6 通道和 2DPC 記憶體支援，為企業工作負載提供充足的 I/O 與記憶體彈性。
各方反應
技鋼科技總經理侯智仁表示，針對 AMD EPYC 9006 系列處理器全新打造的伺服器平台，從主板佈局、電源配送到散熱設計均重新進行工程設計，確保客戶獲得核心密度高、空間配置精實且效能毫不妥協的技鋼伺服器。無論是大規模 AI 叢集或邊緣部署，技鋼科技所設計的第六代 AMD EPYC 伺服器均可從上線第一天起即刻全速投入運行。
業界專家認為，第六代 AMD EPYC 伺服器處理器的推出，將推動資料中心技術的進步，特別是在 AI、HPC、超大規模雲端及電信 5G 核心網路部署等方面，提供更強大的運算能力。
背景補充
第六代 AMD EPYC 伺服器處理器的推出，正值企業 AI 部署需求不斷增加的背景下。隨著自主代理式 AI 及其他企業 AI 部署的普及，資料中心面臨前所未有的高負載需求。SP7 插槽的高運算密度，使技鋼科技能夠建構機櫃級系統，在單一液冷機櫃內支援逾 4 萬顆 CPU 核心，讓自主代理式 AI 工作負載得以同時執行多重並行工作流程。
SP8 插槽則採取了不同的設計取向，為虛擬化、資料庫及邊緣部署提供高效率運算，特別適合電力與空間受限的環境。儘管平台更為精簡，SP8 仍提供 128 條 PCIe Gen 6 通道與 2DPC 記憶體支援，為企業工作負載提供充足的 I/O 與記憶體彈性。
從產業面來看，第六代 AMD EPYC 伺服器處理器的推出，不僅滿足了當前資料中心的高性能需求，還為未來的 AI 應用提供了堅實的基礎。SP7 和 SP8 插槽的差異化設計，使得企業能夠根據自身的具體需求，選擇最合適的解決方案，從而在激烈的市場競爭中佔據有利位置。
後續觀察
隨著第六代 AMD EPYC 伺服器處理器的逐步推出，市場將關注其實際應用效果及客戶反饋。SP7 系統將於 2026 年 11 月與 AMD 同步開始出貨，而 SP8 系統則於 2027 年 3 月開始出貨。對於企業而言，選擇合適的伺服器平台，將成為實現高效能 AI 部署的關鍵。
行動呼籲
面對不斷演進的 AI 技術和資料中心需求，企業如何選擇最合適的伺服器平台？歡迎在留言區分享您的看法，或進一步了解技鋼科技的第六代 AMD EPYC 伺服器產品。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
第六代 AMD EPYC 伺服器處理器有哪些主要特點？
第六代 AMD EPYC 伺服器處理器採用雙插槽策略，SP7 插槽每插槽最高支援 256 核心、512 執行緒，提供領先業界的記憶體頻寬和 PCIe Gen 6 連接能力。SP8 插槽則以高密度為目標，提供高效能的橫向擴展。
SP7 和 SP8 插槽有何區別？
SP7 插槽注重高運算密度和記憶體頻寬，適合 AI、HPC、超大規模雲端及電信 5G 核心網路部署。SP8 插槽則以高效率運算為目標，適合虛擬化、資料庫及邊緣部署，特別適合電力與空間受限的環境。
第六代 AMD EPYC 伺服器處理器何時出貨？
SP7 系統將於 2026 年 11 月與 AMD 同步開始出貨，而 SP8 系統則於 2027 年 3 月開始出貨。
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