荷蘭先進封裝設備大廠貝思半導體（BE Semiconductor）近期公布的財報顯示，受益於 AI 投資熱潮對高階設備的強勁需求，第二季（4-6月）營收年增68.7%（季增35.2%），達到2.499億歐元，毛利率65.7%。然而，由於市場預期已高，財報公布後股價下挫超過7%。
強勁訂單成長背後的驅動力
貝思半導體在第二季的訂單金額較去年同期翻倍成長至2.929億歐元，創歷史新高。這主要歸功於其在混合鍵合技術方面的領先地位。混合鍵合技術是一種將晶片互相連結、提高訊號速度和封裝密度的技術，應用範圍包括邏輯、記憶體、共封裝光學元件和消費性電子產品。
執行長指出，混合鍵合技術在多個應用領域獲得認可，推動了客戶產能擴張。目前使用該技術的客戶數量已從去年底的15家增加至上季的21家。此外，AI應用的強勁需求和傳統主流終端用戶市場的改善，預計將在第三季延續訂單動能。
未來展望與挑戰
貝思半導體預估第三季營收將較第二季成長10%~15%，毛利率預計介於63%~65%之間，略低於第二季，主要原因是產品組合的變化。儘管如此，客戶透露，AI支出可望保持多年成長需求，帶動資料中心對中央處理器和先進封裝設備的採購量。
然而，市場對貝思半導體的期望已經非常高，股價在財報公布後下挫7.34%，收229.90歐元。花旗集團歐洲科技股研究主管Andrew Gardiner表示，市場預期公司2026~2027年將保持強勁成長，使股價續漲的門檻提高。
從產業面來看，AI 投資熱潮對高階封裝設備的需求增長，將持續推動貝思半導體的業績表現。然而，市場的高預期也帶來了更大的挑戰，股價的波動反映了投資者的審慎態度。未來，貝思半導體需要在保持技術領先的同時，管理好市場預期，才能穩固其市場地位。
市場分化與競爭態勢
在股市高檔震盪之際，歐洲半導體股票走勢分化。法國基板大廠Soitec財報後飆漲22%，而意法半導體和貝思半導體則面臨投資者檢視。華爾街日報7月初撰文指出，市場擔憂三星電子與SK海力士可能延後在高頻寬記憶體（HBM）製程導入混合鍵合技術，這可能會影響貝思半導體最重要的成長引擎。
貝思半導體作為歐洲最大的晶片封裝設備供應商，主要從事先進半導體封裝設備的開發、製造與銷售，客戶包括台積電、三星電子及美光等大廠。面對市場的挑戰，貝思半導體需要持續創新，保持技術領先，以應對不斷變化的市場需求。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
貝思半導體第二季的營收是多少？
貝思半導體第二季的營收為2.499億歐元，年增68.7%，季增35.2%。
貝思半導體的混合鍵合技術有哪些應用？
貝思半導體的混合鍵合技術應用於邏輯、記憶體、共封裝光學元件和消費性電子產品等領域。
貝思半導體第三季的營收預估是多少？
貝思半導體預估第三季營收將較第二季成長10%~15%。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
