<h2>半導體測試大廠旺矽揭露關鍵技術布局</h2>
<p>當全球半導體產業正積極布局共封裝光學（CPO）技術之際，臺灣測試介面領導廠商旺矽在30日的櫃買業績發表會上，透露了令人振奮的進展。這家專精於半導體測試解決方案的企業，目前正與客戶密切驗證其CPO設備，預計將在2026年第二季完成驗證程序，為未來營運增添關鍵動能。</p>
<h2>CPO設備驗證進程與市場潛力</h2>
<p>根據業界消息，旺矽的CPO設備主要提供晶圓級（wafer level）光電測試解決方案，能顯著提升客戶的測試效率。法人預估，這項創新技術將在2026年帶來小量營收貢獻，並於2027年進入放量階段，成為驅動公司營收成長的重要引擎。</p>
<blockquote>「旺矽在CPO設備領域的布局，將使其營收增速超越整體AI半導體市場的複合年均增長率。」一位不願具名的分析師如此評論。</blockquote>
<h2>多元業務同步成長</h2>
<p>除了CPO設備外，旺矽的MEMS探針卡業務同樣表現亮眼。隨著市佔率持續提升，加上關鍵零組件自主生產能力增強，公司預期未來毛利率將進一步改善。2026年旺矽計劃投入近2億元資本支出，大幅擴充VPC和MEMS產能，其中VPC產能將從第一季的120萬針提升至下半年的180萬針，MEMS產能更將從200萬針擴增至至少300萬針。</p>
<h2>產能擴充支撐長期成長</h2>
<p>為滿足客戶測試需求，旺矽下半年VPC/MEMS探針產能預計將分別較2025年底擴充50%和200%。這項積極的產能擴張計劃，加上每針平均售價（ASP）的同步成長，將成為公司營收逐季攀升的堅實基礎。法人普遍看好旺矽在ASIC客戶需求、探針卡市佔率提升及CPO設備潛在商機等多元動能加持下，2026-2027年的營運表現。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>旺矽的CPO設備何時能開始貢獻營收？</h3>
<p>根據公司預估，CPO設備將在2026年第二季完成驗證，同年可產生小量營收，2027年進入放量階段。</p>
<h3>旺矽2026年的產能擴充計畫為何？</h3>
<p>旺矽計劃在2026年將VPC產能從120萬針擴充至180萬針，MEMS產能從200萬針提升至至少300萬針。</p>
<h3>旺矽的營收成長動能主要來自哪些業務？</h3>
<p>主要成長動能包括ASIC客戶需求、探針卡市佔率提升，以及CPO設備的潛在商機。</p>
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