神達控股旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）在 CloudFest 2026 展會中，隆重發表其專為 AI 時代設計的最新基礎架構。此次展出聚焦於 AI-ready 伺服器、符合 OCP 標準的開放平台以及突破性的液冷創新技術，旨在攜手業界夥伴，共同推動永續資料中心的發展，滿足日益增長的高效能運算需求。
事實陳述：前瞻技術佈局 CloudFest 2026
在 2026 年的 CloudFest 盛會上，神雲科技攜手 AMD 與 Intel 等產業領導廠商，展示從伺服器到機櫃層級的可擴展解決方案。這些方案旨在應對當前及未來資料中心對高效能與永續性的雙重挑戰。其中，針對 GPU 加速運算，神雲科技推出了 MiTAC G4520G6 彈性伺服器平台，其搭載最新 Intel® Xeon® 6 處理器，支援最多 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU，為 AI 訓練、推論及 HPC 工作負載提供強大加速能力。此外，MiTAC HG68-B8016 多節點平台則整合五個單插槽節點，搭載 AMD EPYC™ 4005 系列處理器，優化雲原生部署效能。
在符合 OCP（Open Compute Project）標準的可擴展企業級解決方案方面，神雲科技展示了多款創新產品，例如 MiTAC C2810Z5 伺服器，支援 AMD EPYC™ 9005/9004 處理器，並具備彈性的 E1.S 與 U.2 NVMe 儲存配置。另一款 MiTAC R2520G6 企業級伺服器則搭載雙 Intel® Xeon® 6 處理器，採用 OCP 風格模組化架構，簡化升級流程，並提升資料儲存、分析與 AI 資料前處理效能。這些 OCP 解決方案旨在提供類超大規模的彈性與效率。
為因應高強度運算需求，神雲科技亦展現其液冷創新技術，特別是 MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷機櫃。此機櫃專為大規模 AI 訓練工作負載最佳化，整合最新 AMD Instinct™ MI355X GPU 與 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，單機記憶體容量高達 6TB。該系統透過冷板液冷技術與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，可在 400/800 Gb/s 高速網路架構下提供無降頻的極致效能。
各方反應：產業協作與永續願景
神雲科技強調，其在 CloudFest 2026 展出的系列解決方案，不僅是技術實力的展現，更是對未來資料中心發展趨勢的積極回應。透過與 AMD 及 Intel 等晶片巨擘的深度合作，神雲科技能夠將最尖端的處理器技術整合至其伺服器與機櫃設計中，從而為客戶提供更高效、更節能的運算基礎。這種產業鏈的協同合作，被視為推動高效能運算普及化的關鍵。
值得一提的是，神雲科技與雲端服務供應商 Qarnot 共同於現場發表案例研究，具體展現了其在法國跨產業（涵蓋航太、汽車、能源與金融）推動永續高效能運算的部署成果。這項合作不僅證明了神雲科技解決方案的實際應用價值，也彰顯了其在永續發展方面的承諾。此案例為業界提供了實證，說明如何透過創新技術，在滿足嚴苛運算需求的同時，有效降低能源消耗與環境足跡。
背景補充：AI 時代的資料中心轉型
隨著人工智慧技術的飛速發展，全球資料中心正經歷一場深刻的轉型。傳統的氣冷散熱方式已難以應對 AI 訓練所需的高密度 GPU 伺服器所產生的巨大熱量，這使得液冷技術成為實現高效能、高密度運算的必然選擇。而 OCP 標準的推動，則旨在打破傳統封閉式硬體設計的限制，透過開放式架構，提升資料中心的彈性、擴展性與維護便利性，同時降低營運成本。
這些趨勢共同塑造了新一代資料中心的樣貌，要求硬體供應商不僅要提供卓越的運算性能，更要兼顧能源效率與環境永續性。神雲科技此次在 CloudFest 2026 展出的全方位解決方案，正是對這些挑戰的綜合性回應，預示著未來資料中心將朝向更智慧、更開放、更綠色的方向發展。業界普遍認為，此類創新將是未來數位基礎設施不可或缺的一環。
