全球投資銀行美銀近期發布最新研究報告，大幅調升臺灣ABF載板三雄的目標價，其中景碩（3189）因其在高階應用市場的亮眼表現，投資評等更從「劣於大盤」一舉跳升至「買進」。這份報告不僅點名看好ABF載板的後市趨勢，也為欣興（3037）與南電（8046）的未來營運描繪出樂觀藍圖。
外資看好載板產業，美銀大舉上修目標價
美銀證券最新報告指出，鑒於ABF載板產業的強勁成長潛力，已全面上調臺灣主要供應商的目標價。欣興（3037）的目標價調整至625元，南電（8046）看漲至680元，而景碩（3189）則獲給予410元的目標價。這項評估反映了外資對高階載板市場需求持續增長的信心，也預示著相關產業鏈的發展動能。
報告分析，ABF載板作為高階運算晶片不可或缺的基石，其需求正隨著AI、HPC等應用發展而水漲船高。美銀證券預期，這波趨勢將為相關供應鏈帶來長期且穩定的成長動能，特別是具備技術領先優勢的廠商，將能如同站在產業浪潮的浪頭上，引領市場前進。
景碩脫穎而出，獲「買進」評等關鍵解析
在美銀證券的評估中，景碩無疑是本次報告的焦點。其投資評等從原先的「劣於大盤」大幅調升至「買進」，並給予410元的目標價，顯示其市場競爭力已獲得顯著認可。這也讓許多投資人好奇，景碩究竟具備哪些獨特優勢？
景碩之所以能獲得美銀的高度青睞，主要歸因於以下關鍵因素：
- 成功打入Vera Rubin平台供應鏈，這項突破預計將顯著強化其在AI伺服器市場的動能。
- 在記憶體市場需求回溫的帶動下，BT載板業務表現亮眼，預估從今年至2028年的營收年複合成長率可達9%。
- 在高階應用市場的積極佈局與領先技術，使其在競爭激烈的市場中脫穎而出。
這些策略性佈局與技術優勢，讓景碩在這波高階載板的產業浪潮中，如同搭載了渦輪引擎，加速駛向更廣闊的市場。
欣興、南電營運續強，掌握關鍵瓶頸與升級契機
美銀證券與欣興法說會交流後指出，欣興至少在今年內都將受惠於T-glass玻纖布供給瓶頸所造成的供應鏈緊張。這種供不應求的局面，為欣興創造了長線的漲價空間與穩健的後市表現。美銀認為，這代表欣興在供給端具備強大的議價能力，營運表現值得期待。
至於南電，美銀證券觀察到其在ABF載板規格升級上的持續投入。隨著AI ASIC與GPU等高階運算晶片需求外溢效應日益明顯，南電正積極吃盡ABF載板漲價的紅利，預期其營運動能將持續走強。可以說，南電正透過技術升級，為自身在快速變化的市場中築起一道堅實的護城河。
載板三雄後市展望與投資人提醒
整體而言，美銀證券對臺灣ABF載板三雄的未來發展抱持高度樂觀，認為它們在全球高階運算領域中扮演著關鍵角色。特別是景碩，其在AI伺服器與記憶體載板市場的雙重佈局，使其成為市場上值得關注的明日之星。這也顯示出臺灣在高階電子零組件供應鏈中的重要地位。
美銀證券的分析師表示：
「我們看到ABF載板技術持續演進，以滿足更高速、更高密度的晶片封裝需求。具備技術領先及策略佈局的廠商，將能在這波產業浪潮中脫穎而出。」
儘管外資看好，投資人仍應審慎評估潛在風險。市場瞬息萬變，任何投資決策都應建立在獨立判斷與充分研究的基礎上。提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。
