根據最新市場分析，全球AI浪潮正推動半導體產業格局重塑，其中台積電（TSMC）、三星電子（Samsung）及SK海力士（SK Hynix）已被多家外資券商點名為AI供應鏈中不可或缺的「亞洲三強」，領漲全球股市。國泰臺韓科技（00735）基金深度佈局此AI硬體鐵三角，其近一年報酬率高達90.38%（截至2026年1月），展現掌握跨國科技紅利的獨特優勢，備受市場高度關注。
AI硬體鐵三角：全球供應鏈的關鍵支柱
在當前AI技術爆炸性發展的背景下，高效能運算與高速數據傳輸成為核心需求。數據顯示，外資券商普遍認為台積電、三星電子與SK海力士這三家巨頭，分別掌握了AI晶片的運算大腦與數據傳輸命脈，共同構築了AI硬體供應鏈的「鐵三角」。摩根士丹利（Morgan Stanley）最新報告即提出「HBM4時代鐵三角」概念，強調隨著HBM4技術標準確立，底層邏輯晶粒將交由晶圓代工廠生產，預期三巨頭今年將瓜分全球AI晶片硬體逾八成產值。
摩根士丹利報告指出：「隨著HBM4技術標準確立，底層邏輯晶粒將交由晶圓代工廠生產，使台積電與SK海力士合作關係更加緊密。」
值得注意的是，三星電子與SK海力士現階段已包辦所有HBM4產能，預計下半年進入量產階段，將持續挹注其營收獲利，為後市帶來更大的想像空間。高盛（Goldman Sachs）的報告也將這三家公司評為「不可或缺的亞洲三強」，並預測AI伺服器的資本支出（CAPEX）將在今年達到巔峰，屆時這三家公司將是主要受惠者，帶動台、韓股市漲勢領先全球。
高盛報告預測：「AI伺服器的資本支出（CAPEX）將在今年達到巔峰，屆時台積電、三星電子及SK海力士將是主要受惠者。」
先進製程與高頻寬記憶體：AI效能的雙引擎
AI運算對處理速度與數據吞吐量的要求極高，這使得先進製程與高頻寬記憶體（HBM）成為AI硬體生態系不可或缺的兩大關鍵技術。台灣的「護國神山」台積電，在全球晶圓代工領域具有不可替代性，目前僅台積電能穩定提供高良率、低耗能的頂尖製程，並透過其「3D Fabric」技術整合邏輯晶片、HBM記憶體與特殊製程晶片，滿足AI運算所需的驚人速度。
然而，AI硬體生態系並非僅仰賴強大的運算心臟，若無高速記憶體支撐，即可能因「數據飢餓」陷入空轉，面臨業界著名的「記憶體牆」瓶頸。國泰投信ETF研究團隊進一步指出，HBM透過3D堆疊與TSV（矽穿孔）技術，有效縮短傳輸距離，可謂AI硬體的高速動脈。SK海力士在HBM技術上持續領先，並於日前宣布聯手SanDisk啟動下一代儲存標準「HBF（高頻寬快閃記憶體）」全球標準化，預計今年下半年提供樣品、明（2027）年初商用，旨在填補HBM高效能與SSD高容量之間的性能缺口。
國泰投信ETF研究團隊表示：「HBM透過3D堆疊與TSV（矽穿孔）技術，縮短傳輸距離，可謂是AI硬體的高速動脈。」
同時，三星電子則以其全球最大產能與垂直整合能力，成為緩解全球記憶體缺口、確保供應鏈穩定的關鍵平衡者。這兩大韓系巨頭控制著AI數據輸送命脈，其技術進展與產能布局，是AI效能能否真正落地的關鍵。相較之下，台灣本土記憶體廠如南亞科、華邦電，目前仍以消費性電子與DDR4/DDR5等成熟製程為主，雖因AI需求排擠造成供給緊縮、報價上揚，但尚未實質跨入AI運算核心必備的HBM領域。
00735的戰略布局：補足台股缺口，掌握跨國紅利
面對AI時代的投資機會，國泰臺韓科技（00735）提供了一種策略性佈局「AI硬體鐵三角」的途徑。根據資料顯示，00735目前成分股權重配置為三星電子25.97%為最大，其次是台積電17.93%，SK海力士則為14.26%。相較於市面上多數以台股為主、台積電比重偏高的ETF，00735的獨特性在於提供逾四成的韓股頂尖科技股權重，有效填補了台股在HBM記憶體與最新HBF技術領域的戰略缺口。
投資人若想自行布局韓股，往往需面臨國內券商複委託支援度不足、手續費偏高、換匯成本以及語言與資訊取得門檻等挑戰。透過00735，投資人可以更精準、高效率的方式，一次掌握AI供應鏈三大核心支柱，參與這波AI推論應用爆發期的跨國科技紅利商機。
數據背後的啟示：AI時代的投資新策略
綜合各方數據與分析，AI硬體「鐵三角」——台積電、三星電子、SK海力士——在全球AI發展中扮演著舉足輕重的角色。它們不僅是技術創新的領航者，更是推動AI產業成長的關鍵力量。對於希望參與這波AI浪潮的投資人而言，理解這些核心企業的戰略地位，並選擇能夠有效整合這些跨國科技巨頭的投資工具，將是掌握未來科技紅利的關鍵策略。國泰臺韓科技（00735）的配置，正體現了這種著眼於全球AI供應鏈核心的投資思維，旨在為投資人提供一個掌握新世代科技趨勢的多元管道。
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