事件總覽：半導體設備大廠弘塑正經歷一場關鍵轉型，從CoWoS技術的受惠者躍升為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，這項變革不僅讓高盛大幅上調其12個月目標價至新台幣3,500元，更預示著未來幾年營收與獲利的結構性成長，開啟了約43.7%的潛在漲幅。
📅 2024年：CoWoS 奠定成長基石
話說回來，弘塑在2024年確實因CoWoS技術的強勁需求而受惠良多，成為其營收成長的主要動能。不過，根據高盛的最新研究報告，這家設備大廠的目光已經放得更遠，正積極佈局下一個十年的成長引擎，也就是系統整合晶片（SoIC）技術。
SoIC 技術崛起：下一波成長浪潮
有趣的是，高盛報告指出，SoIC技術將從2027年起，成為弘塑全新的核心成長引擎。這是因為共同封裝光學元件（CPO）技術逐漸普及，並要求採用SoIC製程，加上未來人工智慧（AI）GPU也預期將導入SoIC技術，這些都大幅帶動了相關產能的龐大需求。高盛預估，弘塑在SoIC濕製程設備的平均售價（ASP）可望達到150萬至200萬美元，這遠高於現有CoWoS設備的100萬至150萬美元，展現了更高的產品價值。
📅 2026年第1季：二期廠房投產，成本效益顯著提升
在獲利能力方面，弘塑的毛利率（GM）預期將迎來結構性的提升，這主要歸功於其內部產能的開出與產品組合的優化。隨著第二期廠房預計於2026年第一季正式上線投產，設備外包比例將從2025年第四季的50%，大幅降至2026年下半年的20%，這直接導致了成本效益的顯著提升。結合SoIC與面板級封裝等高毛利產品比重的增加，高盛將弘塑在2026年至2028年的毛利率預估值，分別上調至42%、45%與47%。
📅 2026年下半年：面板級封裝設備，開啟長期成長新篇章
除了SoIC，面板級封裝被高盛視為弘塑另一個長期的重要成長驅動力。這項技術的關鍵在於晶圓尺寸轉向面板尺寸，將大幅增加有效的處理面積，同時也提升了清洗的難度，這正好是弘塑濕製程設備的強項。高盛預估，弘塑的面板級濕製程設備ASP甚至可能高達CoWoS設備的三倍。預計相關設備將於2026年下半年出貨，供客戶的研發線使用，並預計在2027年開始認列營收，為弘塑的成長增添新的動能。
📅 2027年起：SoIC 營收貢獻躍升，弘塑邁向新里程碑
展望未來，SoIC技術對弘塑的營收貢獻將會越來越顯著。高盛預期，SoIC帶來的營收貢獻比例將從2026年的十位數百分比，大幅攀升至2027與2028年的30%到40%。基於SoIC產能擴張超乎預期、設備ASP提升以及毛利率改善等利多因素，高盛全面上調弘塑2026年至2028年的每股盈餘（EPS）預測達16%至17%。最新預測顯示，2026年至2028年公司營收將分別成長31%、27%與26%，EPS則預估可分別達66.18元、94.60元及126.32元。
至今影響與未來展望
弘塑股價獲得高盛大幅上調目標價至3,500元，主要原因在於其從CoWoS技術的受益者，成功轉型為SoIC與面板級封裝等新一代先進封裝技術的關鍵推動者，開啟了全新的結構性成長階段。這不只是一次單純的技術升級，更像是一場策略性的「換檔加速」，讓弘塑在先進封裝的賽道上取得領先位置，未來幾年可望持續受惠於AI晶片與CPO等新興應用帶來的龐大商機，其市場地位與獲利能力有望進一步鞏固。
