<p><strong>關鍵數字：</strong>群翊2025年毛利率飆升至59%，遠超公司長期設定的40-50%區間，顯示高階製程轉型成效顯著。</p>
<h2>📊 數據總覽</h2>
<p>PCB設備大廠群翊在30日法說會揭露，訂單能見度已達2026年底，其中先進封裝設備占25%、IC載板與高階PCB板占60%。公司預期2027-2028年AI需求持續強勁，帶動半導體設備市場供不應求。</p>
<h2>美系大廠訂單挹注</h2>
<p>群翊已成功開發大尺寸FOPLP設備，準備出貨給美國知名衛星通訊客戶。法人指出，美系客戶正積極開發EMIB技術，加上台灣與中國OSAT大廠需求，使群翊PLP設備出貨量持續攀升。</p>
<h2>楊梅二廠擴建計畫</h2>
<p>為因應產能需求，群翊將投資6-7億元擴建楊梅二廠，較過往新廠投資額高出近一倍。新廠設計增建地下兩層並擴大無塵室配置，預計2027年底完工、2028年量產，屆時產能可望翻倍。</p>
<h2>毛利率站穩高檔</h2>
<p>董事長陳安順表示，在產品組合轉向高階製程帶動下，公司毛利率可穩定維持50%-60%區間。2025年合併營收達25.74億元，年增3%，營業利益10.2億元，年增約10%。</p>
<h2>數據告訴我們什麼？</h2>
<p>從群翊的產能擴充與訂單結構可見，先進封裝設備將成為未來三年成長主力。隨著AI應用爆發，半導體設備需求缺口擴大，公司已卡位關鍵技術領域，預期2028年新廠投產後將迎來下一波成長高峰。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>群翊的主要客戶分布為何？</h3>
<p>主要客戶為台灣、美國、中國地區的OSAT大廠，其中美系客戶積極開發EMIB技術。</p>
<h3>楊梅二廠的投資金額是多少？</h3>
<p>預計投資6-7億元，較過往新廠投資額3.6億元高出近一倍。</p>
<h3>群翊的毛利率表現如何？</h3>
<p>2025年毛利率達59%，超出公司長期設定的40-50%區間，預期未來可維持50-60%高檔水準。</p>
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