半導體展前夕，一場集結三十四家國內外業者的成立大會，悄悄揭示了台灣半導體產業鏈最脆弱的環節。SEMI國際半導體產業協會邀請環球晶董事長徐秀蘭、李長榮化學總裁李謀偉，以及日月光、美光、萬潤、辛耘、志聖、弘塑、默克等上下游業者齊聚，宣告「半導體材料聯盟」正式成軍。這個超過四百家企業串聯的平台，要解決的是一個尷尬的現實：台灣去年採購超過兩百一十七億美元的半導體材料，高居世界第一，但掏出去的錢，絕大多數進了外國廠商的口袋。
AI需求與地緣政治雙重夾擊，供應鏈韌性不再是選項
「現在，是材料商成立聯盟最好的Timing。」徐秀蘭在致詞時點出關鍵轉折。如果早幾年，晶圓廠取得的材料量足夠、沒有供應問題，業者不見得會想要給本土廠商機會，或是想培育第二供應鏈。但現在狀況完全不同了。
AI帶動的半導體需求讓各種材料產能吃緊，再加上美伊、俄烏戰爭等地緣政治事件，讓部分材料、氣體、化學品遇上不可預期的運輸中斷。晶圓廠業者開始認真思考一個過去不曾放在心上的問題：我怎麼擁有更好的材料供應鏈韌性？
說穿了，這不是選擇題，而是生存題。當一項關鍵化學品或氣體斷貨，就算有再先進的製程設備也動不了。徐秀蘭去年就曾預警，不只先進製程節點，未來只要少任何一項關鍵化學品、氣體，就可能成為半導體產業的「掐脖子」。
日本稱霸材料半導體，市占率超過五成
很多人知道台灣晶圓代工產業是世界的「巨人」，全球市占率超過七成，若只算三奈米以下先進製程，更超過九成。但從材料角度看，台灣卻是道道地地的「侏儒」。
半導體材料的世界，日本才是龍頭。統計顯示，日商全球半導體材料市占率高達五成二，信越化學、住友化學、JSR、富士軟片等百年大廠築起的高牆，讓後進者難以跨越。以把電路圖案印到晶圓上的關鍵材料「光阻劑」為例，光JSR集團、信越化學、東京應化三家，就囊括全球超過八成市占；先進製程必備的極紫外光（EUV）光罩基板材料，單是日商Hoya一家，全球市占率就達八成。
這不是單一企業的勝利，而是整個國家產業鏈的勝利。
日商贏在哪裡？細緻分工讓對手逆向分析也學不來
半導體材料整合服務商、崇越科技首席執行長陳德懿點出關鍵：日商占據市場的核心，在於跟台灣晶圓代工產業鏈一樣，分工極其「細緻」。光阻劑由樹脂、感光劑、界面活性劑等多種成分組成，每一種成分日本都有對應、擁有獨門配方的供貨商，絕非單一龍頭就能獨立完成。
經過半世紀累積，日本整條半導體材料產業鏈分工精細、廠商齊全。這也是為什麼，即便配方被逆向分析，品質總是差日商一點。以賽亞調研分析師鍾志宏補充另一個現實：對晶圓廠來說，只要材料能達到性能要求，就會繼續沿用，不輕易換供應商。研發下一代製程時，晶圓廠也習慣找原本的供應商合作，讓後進者幾乎找不到切入點。
更殘酷的是，台廠想自主研發，得承擔龐大風險。研發一個節點動輒耗時兩三年，一旦驗證失敗，先前投入的人力資金全部打水漂。日商卡住的不只是現在的市占率，連下一世代材料的入場券都牢牢握在手中。
編輯觀點：換個角度想，台灣半導體業過去太習慣「叫貨就有」的舒適圈了。晶圓代工做到世界第一，卻忽略材料這條腿始終是瘸的。這次聯盟的成立與其說是危機感，不如說是認清現實——當客戶開始關心你的供應鏈韌性，你就不能再拿「市場機制」當藉口。徐秀蘭點出的「時機論」很精準，但真正的考題在聯盟之後：台廠要怎麼從日商手中搶到試產機會？這不是組個LINE群組就能解決的事。四百家企業串聯只是開始，如何讓大廠願意「陪練」、讓小廠敢於投入，才是決勝點。
新技術帶來新契機，後段封裝成台廠敲門磚
困難不等於沒有機會。AI晶片催生各種新興封裝技術，這些過去沒有的製程，自然衍生出過去沒有的材料需求。陳德懿指出，這些新需求通常需要新材料，不像光阻劑這類成熟產品只能靠更新滿足。
鍾志宏也觀察，後段封裝對材料複雜度、精細度的要求不如前段製程嚴苛，確實是台廠可以積極搶攻的突破口。近期已有成功案例：長興材料以先進封裝關鍵原料填充膠（MUF），成功切入台積電CoWoS供應鏈；三福化搶進先進封裝所需的「光阻剝離劑」；達興材料自主開發、二奈米以下製程用的高純度蝕刻液，也確定通過台積電認證。
永光化學已出貨的感光型聚醯亞胺（PSPI），用於先進封裝的配線層與保護層；新應材的黃光微影表面改質劑（Rinse）與底部抗反射層（BARC），也打進晶圓代工廠到二奈米製程。這些名字或許陌生，但每一家都在自己的領域裡，默默鑿出屬於台灣的縫隙。
隱形冠軍不再單打獨鬥，聯盟打群架是唯一出路
半導體檢測業者點出台灣目前的困境：問題不在「沒有材料」，而是關鍵材料供應來源過度集中日本等外商，且替代材料導入製程所需時間太長。換料的牽涉製程各種參數，一定要重新驗證，不能今天A廠商缺貨、明天直接換B廠商。第二家材料能不能在合理時間內通過驗證並進入量產，將是勝負關鍵。
這也是聯盟存在的真正價值。徐秀蘭指出，台灣一直有很多本土化學商，規模也許不大，過去也很少被看見，卻能在自身領域做到世界第一。串聯美光、日月光等晶圓與封測廠業者後，這些隱形冠軍有更多機會被測試、被採用。
「希望台灣的材料業被看見。」徐秀蘭這句話，或許是聯盟最核心的初心。平台讓業者不再單打獨鬥，未來不管是透過合資或「以大帶小」，讓大公司與小公司彼此合作，目標很清楚：讓更多台灣企業從隱形冠軍，變成真正被世界看見的冠軍。
這場材料自主的戰爭，沒有煙硝，卻決定台灣半導體能否從「巨人」變成「全身強壯的巨人」。四百家企業的結盟只是序章，真正的故事，才正要開始。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
台灣半導體材料自主率目前大約多少？
台灣半導體材料自主率極低，關鍵材料超過九成依賴進口，又以日本為最大供應來源，去年採購金額逾兩百一十七億美元，高居全球第一。
半導體材料聯盟的具體目標是什麼？
串聯超過四百家國內外業者，透過「以大帶小」、合資合作等方式，提高本土材料被晶圓廠測試與採用的機會，降低對單一國家的供應依賴。
台廠切入半導體材料市場的最大障礙是什麼？
最大障礙是驗證週期過長——換料涉及製程參數調整，需耗時二至三年重新驗證，一旦失敗所有投入歸零，且晶圓廠習慣與既有供應商合作開發下一代製程。
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