IET-KY（英特磊）於今（27）日法說會上拋出令人振奮的訊號。董事長高永中明確指出，下半年展望「相當強勁」，不僅砷化鎵（GaAs）與銻化鎵（GaSb）訂單快速回流，磷化銦（InP）在全球基板短缺的逆風中更展現出驚人的需求韌性。這家以分子束磊晶（MBE）技術為核心的化合物半導體廠，上半年繳出稅後淨利0.98億元、較去年同期轉虧為盈的成績單，EPS達2.31元。然而，真正讓業界豎起耳朵的，是法說會中透露的兩條關鍵線索：AI資料中心相關營收佔比已達30%至40%，且未來有望過半；同時，公司正與某半導體設備大廠洽談「由租轉買」的MBE機台代管方案，且這台機台竟是「矽基底」（silicon-based）設備——這對向來以三五族材料見長的IET-KY而言，無疑是一次戰略級的技術跨界。
訂單回溫不是假象：從「黃金週斷鏈」到「客戶搶排程」的逆襲
第二季營收2.56億元、季減22.9%，毛利率從第一季的41.81%下滑至34%，乍看之下確實讓市場捏了把冷汗。但高永中在法說會上解釋得相當直白：五月日本黃金週期間，住友電工（Sumitomo）工廠全面停工進行維修，將近兩週無法出貨，直接影響基板收貨時間與後續產品認列。換句話說，這是一次「非戰之罪」的供應鏈斷點，而非終端需求的萎縮。
有趣的是，磷化銦（InP）磊晶片第二季佔比高達48.7%，撐起營收半壁江山。儘管全球InP基板仍處於短缺狀態，但客戶為了搶產能排程，中小型客戶下單反而加速、數量同步增加。高永中更透露，目前已有客戶開始接受使用不同基板廠商的磊晶片，這意味著供應鏈僵固性正在鬆動，對於IET-KY這類具備技術替代能力的磊晶廠來說，反而是擴大市佔率的契機。
AI資料中心不是口號：光感測器領軍，下一波EAM與驅動器接棒
若說傳統電信與光通訊是IET-KY的過去式，AI資料中心無疑是其正在撰寫的現在進行式。高永中在法說會中明確指出，目前以photodiodes感測器佔比最高，涵蓋不同客戶的100G與200G產品，合計已佔整體營收30%至40%。更關鍵的預測在後頭——隨著EAM（電致吸收調變器）與驅動器（driver）等產品陸續導入，且多數瞄準400G甚至下一世代規格，高永中預期AI資料中心相關營收佔比「可能超過50%」。
從產業面來看，這不是單純的題材炒作。當全球雲端巨擘對高速傳輸的需求從「充足」轉為「飢渴」，傳統的磷化銦與砷化鎵材料在光電轉換效率上的物理極限，正被AI算力暴增的現實一步步逼到牆角。IET-KY選擇在此時拉高AI應用佔比的預期，背後反映的不是樂觀，而是對產業趨勢的務實判斷。
編輯觀點：高永中在法說會上反覆強調「不該用單一季度判斷全年」，這句話的弦外之音其實是：IET-KY正在經歷一場產品組合的質變。從傳統的砷化鎵手機PA（功率放大器）應用，逐步轉向AI資料中心所需的高速光電元件，這條路如果走通，公司評價模型將從「化合物磊晶代工廠」全面改寫為「AI資料中心關鍵材料供應商」。但最令我意外的不是AI佔比，而是那台「矽基底」MBE機台——如果IET-KY真的跨入矽光子領域，那就不只是題材發酵，而是技術平台的代際跳躍。
漲價潮下的供應鏈博弈：砷化鎵、銻化鎵接連調價，國防訂單2027年有望開花
除了AI題材，IET-KY在傳統產品線的供應鏈管理同樣展現出成熟的談判力。砷化鎵基板材料及鎵等磊晶晶源材料在第三季迎來新一波漲價潮，同時大廠需求訂單持續增加。高永中表示，目前已與大廠溝通穩定生產出貨，並進行整體性售價調整——簡單來說，成本上漲的壓力正有效轉嫁給下游。
銻化鎵（GaSb）部分則有兩條敘事線並進：
- 國防供應鏈：國防大廠訂單依約生產，2027年有望取得量產訂單。這條線的穩定度高，但節奏較慢，屬於長週期布局。
- 商用紅外線應用：非國防應用的銻化鎵紅外磊晶片正與大廠洽談中，若順利導入，將打開汽車夜視、工業檢測等更寬廣的市場。
值得注意的是，銻化鎵基板因原料上漲已進行第一波調價，第二波調價也正在進行中。在供應鏈波動劇烈的此刻，IET-KY展現出的價格調整能力，恰恰說明了其在利基型三五族材料領域難以被取代的技術位階。
從「租機台」到「買機台」：與半導體設備大廠的合約透露了什麼？
硬體構件業務的進展，可能是此次法說會中最容易被市場忽略、但實則最具想像空間的一塊。IET-KY過去以租用方式營運的客製化新材料MBE機台，目前正與半導體設備大廠洽談「由租轉買、買後代管」的新模式，本季可望正式簽約。
高永中在會中特別點出兩個關鍵字：「矽基底」（silicon-based）與「新的model」。傳統上，IET-KY的MBE機台多用於三五族化合物半導體材料，但這台新機台的技術核心卻是矽基材料——這暗示了該公司可能正悄悄佈局矽光子或異質整合相關技術。若此合作模式成真，IET-KY將不再只是磊晶廠，而是具備設備自主運營能力與新穎材料開發平台的技術服務商，這對其長期毛利率與技術護城河都將產生結構性的正向影響。
展望與影響：晶片法案、新廠擴建與供應鏈重組的三重考驗
展望未來，IET-KY正面臨三個同時進行的大型工程：美國聯邦晶片法案簽約（預計今年內完成）、德州新廠二期擴建（預計明年第一季完工）、以及與住友電工以外的日本供應商洽談多元基板來源。這三件事的共同點是：它們都需要時間發酵，但一旦到位，將形成巨大的競爭門檻。
從市場結構來看，高永中在法說會中坦言「公司無法使用中國的基板」，這句話在當前地緣政治背景下特別值得玩味。當多數供應商預期明年中才有較充足的供給量時，IET-KY選擇的是提早綁定非中系的多元供應來源，並同時以技術服務與設備合作兩條腿走路。這不是最便宜的作法，但很可能是最安全的策略。
對投資人與產業觀察者而言，IET-KY下半年的表現或許不該僅用營收成長幅度來衡量。更值得追蹤的，是那台矽基MBE機台的合約細節、AI資料中心營收佔比何時正式突破五成、以及德州新廠完工後的產能配置。這些問題的答案，將決定這家公司能否從「磊晶供應商」順利進化為「AI時代的關鍵材料平台」。
你怎麼看？ 當一家傳統的化合物半導體磊晶廠，同時往AI資料中心、矽基設備與國防供應鏈三個方向推進，你認為這是最危險的擴張，還是最有遠見的布局？歡迎在業界討論中持續追蹤IET-KY的後續動態。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
IET-KY的磷化銦（InP）磊晶片為何在基板短缺下仍能維持高營收占比？
因為客戶為了搶產能排程，反而加速下單。同時部分客戶開始接受不同基板廠商的磊晶片，IET-KY的技術替代能力在此波短缺中展現出替代優勢，第二季InP營收佔比仍高達48.7%。
IET-KY的AI資料中心營收佔比現在多少？未來可能超過50%嗎？
目前AI資料中心相關營收（以photodiodes感測器為主）佔整體營收30%至40%。董事長高永中預期，隨著EAM與驅動器等產品陸續導入400G以上規格，未來AI資料中心營收佔比可能超過50%。
IET-KY與半導體設備大廠洽談的MBE機台方案是什麼？
雙方正在洽談「由租轉買、買後代管」的新模式，該機台為矽基底（silicon-based）設備，與IET-KY傳統三五族材料機台不同，本季可望正式簽約。此舉將使IET-KY從磊晶廠進一步延伸至設備運營與新材料開發平台。
IET-KY的國防訂單何時會有較大貢獻？
國防大廠訂單目前依約生產中，預計2027年有望取得量產訂單。這屬於長週期布局，短期貢獻有限，但長期穩定度高，對營收結構具備防禦性意義。
IET-KY對2025年全年的營收目標是什麼？
公司仍努力完成年初設定的營收成長目標，即年增20%至40%。董事長高永中強調不該用單一季度判斷全年，第二季的下滑屬於供應鏈短期因素，下半年展望相當強勁。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
