不只更薄、還要更快!億仕登在台北自動化展端出兩款先進封裝與真空製程關鍵零件

半導體先進封裝製程對設備精度的要求,已經從「微米級」往「次微米級」的規格在競逐。看準這個趨勢,億仕登精密系統(…

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半導體先進封裝製程對設備精度的要求,已經從「微米級」往「次微米級」的規格在競逐。看準這個趨勢,億仕登精密系統(ISDN Precision System)在今年台北國際自動化工業大展(攤位:K628)上,一次推出兩款新品:專為後段封裝開發的「ApexTwin MFF 雙龍門高速精密平台」,以及針對真空環境設計的「真空薄型高精密模組」。不賣關子,這兩項產品直接對應了產業界目前最頭痛的兩個痛點——大尺寸基板的產能效率,與真空腔體內的散熱與空間限制

雙龍門並行設計,讓先進封裝設備不再「單打獨鬥」

傳統的單龍門架構在執行大尺寸基板製程時,往往因為行程長、負載重,導致整體 cycle time 拉長。億仕登這次推出的 ApexTwin,改採雙龍門並行設計,等於在同一台設備上配置了兩組獨立運作的龍門系統,可以同時執行兩組製程循環。白話一點說,就是設備單位時間內的產出直接翻倍。

平台搭載的是億仕登自製的線性馬達,並整合以色列高階運動控制器,形成雙驅動架構。官方給出的數據是:50ms @ 0.1mm in ± 300nm 的整定表現。這串數字背後代表的意義是,平台在 0.1 毫米的步進移動後,能在 50 毫秒內將位置誤差穩定在正負 300 奈米以內。對先進封裝的對位精度來說,這個數字已經進入另一個層級。

值得一提的是,振動控制也被納入設計考量。ApexTwin 搭配了倉敷化工(KURASHIKI KAKO)的 Type-C 主動式除振台,用來過濾外界環境振動對精密定位的干擾。畢竟在半導體廠房裡,光是周邊設備運轉或人員走動產生的微振動,就足以讓高倍率對位系統失準。

33mm 的極限空間,真空製程的散熱難題有解

另一款新品「真空薄型高精密模組」,則是把戰場拉到真空環境。半導體前後段製程中,愈來愈多步驟需要在真空腔體內完成,從晶圓檢測、研磨對位,到醫療植體的真空鍍膜,都跑不掉。但真空環境下缺乏空氣對流,運動元件產生的熱能排不出去,熱累積會直接影響機械結構的熱變形,進而讓定位精度飄移。

億仕登的解法是,將線性馬達的散熱技術直接整合進模組設計,在有限散熱條件下盡可能維持熱穩定。而且這組模組的單軸最薄只有 33mm——這個厚度在設備內部安裝空間極為有限的機台裡,等於多出了不少設計彈性。

【編輯觀點】 從產業面來看,億仕登這次的產品策略其實相當清楚:不跟一線大廠拚極致規格,而是鎖定設備商在系統整合時最棘手的「痛點型問題」。雙龍門架構解決的是產能效率瓶頸,薄型模組解決的是真空腔體的空間與散熱限制。這種從應用場景反推產品規格的做法,在精密運動控制領域是更務實的競爭路徑。特別是在台灣半導體供應鏈持續往先進封裝佈局的當下,能提供「剛好到位」的整合型解決方案的供應商,反而比單純衝規格的廠商更有機會卡進設備商的 reference design。

將近四十年的運動控制底蘊,從亞洲核心往外擴散

億仕登這個名字,對半導體設備圈的人來說或許不陌生。母公司新加坡億仕登控股集團(SGX: I07)自 1987 年成立以來,在工業自動化領域已經走了將近 40 年。旗下近百家的子公司網絡遍布亞洲,累積超過萬家客戶的自動化專案經驗。而在台灣,億仕登精密系統扮演的角色是線性馬達與高精密平台的研發與生產據點,從亞洲核心出發,直接服務國內外的精密設備客戶。

這次在台北自動化展的展出,不只是新產品的亮相,某種程度上也是億仕登在台灣市場的一次技術火力展示。從線性馬達、運動控制器、除振台到機電整合,整套運動控制的關鍵環節,他們都有能力自己兜起來。

先進封裝與真空製程的下一回合,設備商準備好了嗎?

半導體產業的競賽從來不只在晶圓廠裡。設備的精度、速度、穩定度,決定了晶片能否在更小的封裝空間裡實現更高的運算效能。億仕登這次端出的兩道菜,一個是對大尺寸基板的產能痛點,一個是對真空環境的熱管理難題。話說回來,設備商在評估這些新零件時,真正的考驗往往不在規格書上的數字,而是實際裝機後,在長時間連續運轉下能不能維持住那 ±300 奈米的穩定度。

如果你正在為下一世代的先進封裝或真空製程設備尋找運動控制與精密平台的解決方案,不妨走一趟南港展覽館一館 1F 的 K628 攤位。現場的技術團隊可以給出比規格書更真實的答案——畢竟,精密機械這種東西,數據會說話,但實際運轉起來的表現,才會真正決定你願不願意買單。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

億仕登 ApexTwin 雙龍門平台的主要競爭優勢是什麼?

採用雙龍門並行設計,可同時執行兩組製程循環,設備產能直接翻倍,且整定表現達 50ms @ 0.1mm in ±300nm,適合大尺寸先進封裝製程。

真空薄型高精密模組的厚度規格為何?

單軸最薄僅 33mm,專為設備內部安裝空間有限的高精密應用而設計,如晶圓檢測對位、晶圓研磨前精密對位及醫療植體真空鍍膜。

億仕登在台灣的自動化展攤位資訊?

2026 年 8 月 19 日至 8 月 22 日於台北南港展覽館一館 1F 展出,攤位編號 K628,現場提供專業技術諮詢。

真空環境下的熱管理問題如何解決?

億仕登將線性馬達散熱技術導入模組設計,在缺乏空氣對流的真空條件下維持穩定運作,避免熱累積影響定位精度。

億仕登精密系統的技術背景為何?

隸屬新加坡億仕登控股集團(SGX: I07),在台專注於線性馬達、高精密平台研發與生產,提供從核心運動元件到精密平台的機電整合服務。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成,內容僅供參考,可能存在錯誤或不準確之處。

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