當傳統面板的輝煌不再，一家曾經的產業巨頭該如何尋找新的成長曲線？這不僅是群創董事長洪進揚在法說會上必須面對的提問，更是整個臺灣科技產業轉型升級的縮影。有趣的是，面對外界對與台積電日本筑波 3D IC 設計中心合作進展的追問，群創選擇了避而不答，這背後究竟隱藏著什麼樣的策略佈局與產業玄機？
這次法說會，群創雖然交出了亮眼的第二季財報，營運轉虧為盈，歸屬母公司淨利高達 45.32 億元，每股盈餘 0.57 元，但市場的目光顯然更聚焦在他們如何從「面板製造」走向「高階封裝」的轉型之路，特別是 FOPLP（扇出型面板級封裝）的量產進度與 TGV 玻璃基板的開發時程。
現象觀察：面板巨頭的策略轉向與市場訊號
首先，從群創的財務與產品結構變化，我們能清楚看見這家面板大廠正在積極「騰籠換鳥」。過去數年，傳統消費性顯示器一直是群創的營收主力，但其毛利率僅在 6%~10% 之間擺盪，競爭激烈。然而，根據簡報顯示，非顯示器領域營收占比已從 2024 年上半年的 24%，逐步提高到 2026 年上半年的 42%，且毛利率能達到 11%~15%。這代表群創正從紅海殺價的傳統市場，轉向毛利更高、技術門檻更利基的應用。
其次，在資本支出策略上，洪進揚也明確指出將朝「輕資產」方向轉型，出售廠房的計畫告一段落，未來資源將集中在有成長潛力的新事業與高附加價值技術。截至 2026 年 6 月底，群創帳面現金高達 844.08 億元，這筆豐沛的銀彈，將成為其轉型路上的堅實後盾，不僅能履行股東承諾，也讓他們有更多空間探索新的資本市場操作。這種從重資產製造業向輕資產技術服務業的轉變，是許多成熟產業在面對變革時的共同選擇。
可帶走的知識點：一家企業的產品營收結構與資本支出策略，是判斷其未來發展方向最直接的指標。群創的數據清楚表明，他們正在積極擺脫傳統面板的包袱，朝高附加價值的非顯示器領域邁進。
原因剖析：為何玻璃基板成 AI 晶片封裝新寵？
再者，群創之所以如此積極投入 FOPLP 與 TGV 玻璃基板技術，背後有其深遠的產業邏輯。隨著 AI 與高效能運算（HPC）晶片對高頻、高速、高功率及高 I/O 密度的需求日益嚴苛，傳統的有機基板已逐漸難以滿足。這時候，玻璃基板的優勢就顯得格外突出。
《財訊》分析指出，與目前主流的有機基板相比，玻璃材料具備更高的平整度與剛性，能有效降低製程中的翹曲問題；同時，其優異的耐熱性與更少的表面缺陷，有助於大幅提高良率與產品可靠度。在電性方面，玻璃基板能降低電路連接電阻，減少訊號干擾，完美支援高功率、高速的 AI 處理器。
玻璃基板的「高密度互連、良好電性、散熱效率及可擴展性」等特性，讓它成為 AI 晶片先進封裝的理想選擇。洪進揚透露，目前 FOPLP 的月產能已較原先的 4,000 萬顆規模再成長雙位數，顯示其在 Chip-First 技術上的成熟。下一步，他們將推向 RDL-First，以更薄的模封結構與剛性 RDL，進一步改善散熱與翹曲問題。市場普遍預期，玻璃基板最快有機會在 2028 年導入量產。
根據 Counterpoint Research 的市場資料，扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝（GSP）的市場規模，預估將從 2024 年的 6.5 億美元，暴增至 2030 年的 80 億美元，六年複合成長率高達 52%。其中，AI 與 HPC 應用將成為最大的驅動力，預計到 2030 年將占 FOPLP 市場營收的 45.6%。
可帶走的知識點：AI 與 HPC 晶片對先進封裝技術提出更高的要求，促使玻璃基板因其獨特的物理與電性優勢，成為取代傳統有機基板的關鍵材料，預計將帶來爆發性的市場成長。
影響評估：群創「輕資產」轉型與財務效益
群創的「騰籠換鳥」策略，不僅體現在技術與產品結構上，更直接反映在公司的財務健康度。透過積極出售廠房、轉型為輕資產模式，群創成功累積了充裕的現金流。這不僅讓公司在面對產業週期波動時更有韌性，也為其在高階技術研發上提供了堅實的資金支持。
從產品結構的變化來看，非顯示器領域營收占比的顯著提升，直接帶動了平均毛利率的改善。相較於傳統消費性顯示器 6%~10% 的毛利率，非顯示器領域能達到 11%~15%，而商用顯示器甚至能達到 16%~20%。這種高毛利的產品組合轉變，是群創營運轉虧為盈、獲利能力增強的關鍵。這也說明了為何公司會將資源集中在高附加價值產品，而非繼續在低毛利的傳統市場搏殺。
可帶走的知識點：輕資產策略與高附加價值產品的聚焦，能有效提升企業的現金水位與獲利能力，使其在面對產業轉型時擁有更大的彈性與競爭力。
從產業面來看，群創此番轉型，不僅是技術升級，更是產業鏈重塑的關鍵一步。面對傳統面板市場的紅海競爭，切入高附加價值的先進封裝，尤其是在玻璃基板這個新興領域搶佔先機，是確保長期競爭力的不二法門。然而，市場的期待與技術的成熟度之間仍有落差，2028 年量產的時程是否能如期達成，將是群創能否真正「騰籠換鳥」的關鍵考驗。這也解釋了為何與台積電的合作進展，會成為法人圈緊盯的焦點。
趨勢預測：AI 浪潮下的多元布局與潛在挑戰
最後，展望未來，群創的布局顯然不只停留在先進封裝。他們也看到了 AI 帶來的多元商機。儘管消費性電子與筆電市場因記憶體零組件價格高漲而趨於疲弱，但 AI PC、Edge AI 等新應用，正為顯示器產業帶來新的成長動能。AI PC 有望帶動長期的換機與顯示器升級循環，而 Edge AI 則將推升工業、醫療、航太及船舶等領域對高毛利利基型產品的需求。
此外，群創透過裸眼 3D、Kirameki 及 InnoGallery 等系統整合方案，持續提高商用顯示器的附加價值，並積極布局 CarUX 與 Pioneer 等車用與影音事業，甚至有在美國上市的計畫。這顯示群創正從單純的面板製造商，轉型為一個更全面的解決方案提供者，試圖在 AI 時代抓住每一個可能的成長機會。
然而，這條轉型之路並非沒有挑戰。先進封裝領域競爭者眾，從材料、設備到製程，每一個環節都需要深厚的技術積累與龐大的資本投入。如何在技術研發、客戶驗證與量產時程之間取得平衡，同時確保產品良率與成本效益，將是群創未來幾年必須克服的難題。能否真正將既有的面板製程優勢，轉化為 AI 時代半導體新供應鏈的入場券，將是決定群創能否「大翻身」的關鍵。
可帶走的知識點：企業在轉型過程中，多元布局與尋找新的成長動能至關重要，但同時也必須面對技術競爭、市場驗證與量產挑戰，這些都是決定其能否成功的關鍵因素。
群創的轉型故事，不僅僅是一家公司的奮鬥史，更是臺灣科技產業面對全球變局的一個縮影。當我們聚焦在 FOPLP 和 TGV 這些高階技術時，或許更該思考的是，一個曾經的面板巨頭，如何透過「騰籠換鳥」的決心，為自己、也為臺灣產業，開闢出一個更具競爭力與附加價值的新未來。您認為，群創的這一步，能否成功帶領它走向下一個黃金十年呢？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
FOPLP 技術是什麼？
FOPLP (Fan-Out Panel Level Package) 是一種先進的半導體封裝技術，旨在提升晶片封裝的效率與效能。它利用面板級的製程，將多個晶片整合在一個封裝體中，相較於傳統的晶圓級封裝，能有效降低成本、提升良率並縮小封裝尺寸，特別適用於多晶片整合。
TGV 玻璃基板技術的優勢在哪裡？
TGV (Through Glass Via) 玻璃基板技術利用玻璃材料作為封裝基板，相較於傳統有機基板，具備更高的平整度、剛性、耐熱性及更佳的電性。這些特性使其能有效降低製程翹曲、減少訊號干擾，並支援 AI 及 HPC 晶片對高頻、高速、高功率及高 I/O 密度的嚴苛需求。
群創為何積極投入先進封裝領域？
群創積極投入先進封裝，主要是為了擺脫傳統面板市場的紅海競爭，轉向高附加價值的非顯示器與半導體應用。隨著 AI 晶片對封裝技術的要求日益提高，先進封裝市場成長潛力巨大，群創希望透過 FOPLP 與 TGV 等技術，切入 AI 時代的半導體新供應鏈，尋找新的成長動能。
「騰籠換鳥」策略對群創有何意義？
「騰籠換鳥」是群創轉型策略的核心，意味著出售低效資產（舊廠房），將資源集中投入高成長潛力與高附加價值的新事業。這不僅有助於優化公司財務結構，轉型為輕資產模式，更能提升整體獲利能力，確保公司在產業變革中的長期競爭力。
群創預計何時量產玻璃基板？
根據群創法說會的資訊，市場普遍預期 TGV 玻璃基板技術最快有機會在 2028 年導入量產。目前群創仍在與客戶進行產品開發及驗證，相關技術與應用需求仍處於磨合階段。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
