全球半導體封測龍頭日月光投控於 7 月 30 日舉行法說會，宣布將再度調高資本支出，並斥資近 120 億元購入友達與乖乖的廠房，以滿足 AI 帶動的先進封裝及測試需求。此次資本支出調整後，法人估計將超過 105 億美元，創公司歷來最高紀錄。
資本支出二度上調，AI 需求推動擴產
日月光投控營運長吳田玉指出，AI 技術的快速發展，帶動了先進封裝及測試的需求不斷攀升。目前，客戶訂單的能見度已經延伸至明年，原有的 85 億美元資本支出已不足以應付未來的擴產需求。因此，日月光投控決定再次調高資本支出，預計將達到 105 億美元，增幅約 23%。
吳田玉進一步表示，為了支撐未來數年的成長，日月光不僅需要擴充設備，還需增加廠房及基礎設施。此次斥資 120 億元購入的友達與乖乖廠房，正是為了滿足這一需求。其中，日月光半導體將斥資 56.73 億元取得乖乖位於桃園市中壢工業區的土地及建物，而友達的 C5E 廠房及相關廠務附屬設施則需 63 億元。
業績展望樂觀，營收及毛利率有望提升
日月光投控看好本季營收、毛利率及營益率均將優於上季。公司預估，本季合併營收將季增 21%~22%，毛利率約 25%~25.5%，營益率 11.5%~12.5%。其中，封裝測試及材料（ATM）業務營收可望季增 11%~13%，毛利率由第二季的 27.3% 提高到 28%~29%，第四季更有機會突破 30%。
電子代工服務（EMS）業務營收則季增約 40%，成為推升本季成長的另一大動能。吳田玉強調，日月光投控將持續增加新產品、新專案及更多製程步驟，以滿足市場需求。
從產業面來看，日月光投控此次大幅調高資本支出，反映了半導體產業在 AI 驅動下的快速發展。這不僅是公司自身成長的需要，更是對未來市場前景的積極布局。隨著 AI 技術的不斷進步，先進封裝及測試的需求將持續增長，日月光投控的擴產策略將有助於鞏固其市場地位。
友達與乖乖廠房交易詳情
友達財務長張博儀表示，高雄五代線的 C5E 廠房目前仍在營運，公司將規劃停產及向主管機關申請變更等作業，但現階段尚未有明確的點交時間表。由於高雄廠面積較小，可能比華亞廠早完成出售作業。
日月光投控此次購入的廠房，將主要用於擴大 LEAP 先進封裝、主流封裝及測試產能。整體來看，全年資本支出約 40 億美元用於新建廠房與基礎設施，另有 65 億美元投入生產設備。
面對日月光投控的大膽擴產計劃，讀者不妨思考：在 AI 技術的推動下，半導體產業未來將如何發展？日月光投控的擴產策略是否能帶動其他業者的跟進？這些都是值得關注的焦點。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
日月光投控此次資本支出調整後的總額是多少？
法人估計日月光投控此次資本支出將超過 105 億美元，創公司歷來最高紀錄。
日月光投控購入的友達與乖乖廠房位於哪裡？
日月光投控購入的友達 C5E 廠房位於高雄路竹，而乖乖的廠房則位於桃園市中壢工業區。
日月光投控對本季的營收及毛利率有何預期？
日月光投控預估本季合併營收將季增 21%~22%，毛利率約 25%~25.5%，營益率 11.5%~12.5%。
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