科技股震盪不改AI長線成長,2026年半導體獲利預估翻倍

當美股科技股在近期經歷了一波震盪,投資人心情隨之起伏。然而,安聯投信的基金經理人洪華珍卻表示,這波調整主要反映…

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當美股科技股在近期經歷了一波震盪,投資人心情隨之起伏。然而,安聯投信的基金經理人洪華珍卻表示,這波調整主要反映評價面的調整,而非產業基本面的轉弱。她指出,AI基礎建設投資與企業獲利成長趨勢依然堅挺,科技產業的長期成長邏輯並未改變。

表象:科技股短線震盪

近期美股及科技股的波動加劇,市場關注的焦點不僅包括美國聯準會的後續政策動向,還有中東地緣政治風險升溫及通膨變數。這些因素共同牽動了投資人的情緒。安聯投信指出,這波科技股的修正主要是因為評價面的調整與部分資金獲利了結,而非產業基本面的轉弱。

真相:AI產業鏈獲利預估上修

洪華珍進一步表示,今年以來市場持續上調AI產業鏈企業的獲利預估。根據相關研究,半導體及半導體設備產業2026年的獲利成長預估已由3月的64%大幅上修至117%,顯示AI投資需求仍持續推升產業成長動能。

「近期科技股回檔後,2026年半導體及半導體設備產業預估本益比已降至19.6倍,位於過去20年區間相對低檔,也低於S&P 500指數的21.2倍,評價面壓力已明顯緩解。」 — 洪華珍

各方角力:CSP業者資本支出擴大

觀察近期美股財報季,市場焦點仍集中於大型雲端服務供應商(CSP)對AI基礎建設的投資力道。根據相關研究預估,美國主要CSP業者2026年的資本支出將達8340億美元,年增92%;2027年更進一步擴大至1.21兆美元,年增率仍高達45%,反映AI基礎建設需求依舊強勁。

「雖然市場擔憂部分CSP業者自由現金流(FCF)短期轉弱,但背後反映的其實是企業提前建置算力以因應需求成長。」 — 洪華珍

深層影響:AI算力需求推動半導體產業

展望後市,AI算力需求持續提升,加上先進製程、HBM高頻寬記憶體及先進封裝技術快速演進,全球半導體產業已進入新一輪資本支出擴張周期。預估2026年至2027年間主要晶圓廠資本支出將維持30%至40%的高速成長。

「重要美國科技股因具有全球設備龍頭地位,可望持續受惠先進製程擴產與設備升級需求。」 — 洪華珍

未解之問:AI投資效益如何驗證

展望未來,市場關注焦點將逐漸從AI資本支出規模轉向投資效益驗證。真正具備競爭優勢的企業,將是能夠將AI基礎建設、模型能力與終端應用有效整合,形成自我強化生態系的平台型企業。例如,企業是否有包括晶片、大型語言模型及搜尋引擎等龐大應用平台,具備完整AI生態系優勢,其未來投資價值將取決於市場對其AI投資轉化能力的認可程度。

從產業面來看,AI基礎建設的投資不僅推動了半導體產業的高速成長,還為記憶體產業帶來了結構性的轉變。這些變化不僅提升了產業獲利的穩定度,也為長期投資者提供了更多的機會。建議投資人在選擇相關標的時,關注那些具備完整AI生態系優勢的企業。

面對AI浪潮下的投資機會,您是否已經做好準備?不妨深入研究相關企業的財報與發展策略,找到具備長期成長潛力的標的,把握這波AI成長的黃金時機。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。

常見問題 FAQ

AI產業鏈企業獲利預估为何上修?

根据相关研究,半導体及半導体设备产业2026年的获利率预估已从3月的64%大幅上修至117%,这反映了AI投资需求的持续增长。

美国主要CSP业者2026年资本支出将达多少?

美国主要CSP业者2026年的资本支出预计将达到8340亿美元,年增长率高达92%。

半導體产业为何进入新一轮资本支出扩张周期?

由于AI算力需求的持续提升,加上先进制程、HBM高頻宽記憶體及先进封装技术的快速演进,全球半導体产业已经进入新一轮资本支出扩张周期。

※ 此篇文章由 AI 改寫或生成,內容僅供參考,可能存在錯誤或不準確之處。

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