欣興電子今日召開第二季法說會，宣布大幅調升 2026 年資本支出至 537 億元，較原訂的 340 億元增加 197 億元。其中，高達 80% 至 85% 的資本將專注於 ABF 載板投資，以應對 AI GPU、ASIC 及高效能運算（HPC）需求的爆發。
事實陳述
欣興財務處資深副總經理暨發言人鍾明峰表示，此次資本支出的大幅調升，主要基於對 AI 長期發展的看好。第二季稅後盈餘（EPS）達到 8.45 元，毛利率大幅提升至 24.8%。此外，欣興已完成 13.55 億美元的海外存託憑證（GDR）募資，預計整體負債比將由 6 月底的 59.2% 降至 52%。
各方反應
面對市場的高度關注，資深副總經理暨行銷長楊筑華表示，欣興對下半年營運持樂觀態度，預期 ABF 與 PCB 的 AI 產品占比將雙雙突破 70%，涵蓋 GPU、ASIC、伺服器 CPU、DPU 及 800G 光通訊模組。目前 ABF 稼動率維持 90% 以上，HDI 與 PCB 約 85% 至 90%，BT 約 80% 至 85%。
針對 EMIB-T 先進封裝基板的進度，楊筑華指出，預計明年邁入量產，初期設定與兩家日本供應商共同挑戰 50% 的首階良率目標。欣興已確保在良率 50% 以下的爬坡期能獲得合理的保障獲利；若良率突破 50%，則能進一步釋放設備產能。
背景補充
欣興的產品應用與平台比重方面，AI 資料中心佔 61%，季增 20%，年增 71%，成為帶動營運的主要成長引擎。IoT 與電腦消費佔 24%，季增 8%，年減 3%；通訊與手機佔 5%，季減 11%，年減 1%；車用 Auto 占 3%，季增 7%，年減 26%。
ABF 載板佔 52%，季增 22%，因行動裝置記憶體排擠效應，部分 3 奈米產能釋放給 AI 客戶，順勢推升 ABF 需求；HDI 占 27%，季增 14%；BT 載板占 9%，季減 3%。欣興正積極將部分 BT 產能與技術轉型，活化現有 CSP 廠房以支援大型複合基板研發。
從產業面來看，欣興的大膽投資反映了其對 AI 長期發展的信心。未來，隨著 EMIB-T 技術的成熟，欣興有望在高階封裝市場佔據一席之地，但良率的提升仍是一大挑戰。建议投資者關注欣興在 EMIB-T 量產上的進展，以及其在 AI 相關產品的市場表現。
展望未來，鍾明峰表示，欣興光復二廠的第三期產能預計今年第三季量產，明年第二季持續擴充；楊梅二廠已在今年第二季動土，預計 2027 年至 2028 年設備進場；楊梅三廠預計今年底至明年初動工，主要針對特定策略客戶的長期世代產品，進行專屬產能規劃。
面對玻纖布（T-Glass）等原物料短缺，楊筑華指出，欣興已啟動營運持續計畫，成功導入替代材料與物料清單（BOM）組合，並已量產半年。通過將替代材料應用於入門產品，將珍貴的高階原料集中保留於大尺寸及 CoWoS-L 等複雜技術上，確保整體材料供應鏈運作順暢無虞。
欣興的這些舉措不僅彰顯了其在 AI 領域的雄心壯志，也為其未來的成長奠定了堅實基礎。投資者和業界人士應密切關注其在 EMIB-T 技術上的進展，以及在 AI 高階封裝市場的表現。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
欣興為什麼要大幅調升 2026 年資本支出？
欣興大幅調升 2026 年資本支出至 537 億元，主要是為了應對 AI GPU、ASIC 及高效能運算（HPC）需求的爆發，並看好 AI 長期發展。
欣興的 EMIB-T 先進封裝基板預計什麼時候量產？
欣興的 EMIB-T 先進封裝基板預計明年邁入量產，初期設定與兩家日本供應商共同挑戰 50% 的首階良率目標。
欣興如何應對玻纖布等原物料短缺？
欣興已啟動營運持續計畫，成功導入替代材料與物料清單（BOM）組合，並已量產半年。通過將替代材料應用於入門產品，將珍貴的高階原料集中保留於大尺寸及 CoWoS-L 等複雜技術上，確保整體材料供應鏈運作順暢無虞。
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