根據瑞銀最新報告指出，力成科技在第二季表現亮眼，毛利率創下 2021 年以來的新高。尽管在扇出型面板级封装（FOPLP）的产能扩张上遇到设备延迟等问题，瑞银依然将力成的目标价从 240 元上调至 260 元，并维持“中立”评级。
第二季營收表現超預期
根据财报数据，力成2026年第二季营收达新台币231.16亿元，季增8.5%，略高于市场预期。虽然每股盈餘（EPS）为3元，因较高的税率及少数股权权益而低于预期，但在平均售价（ASP）提升、产能利用率增加及汇率顺风的带动下，第二季毛利率大幅扩张2.4个百分点至21.8%。
全年展望樂觀
面对力成乐观预估，2026全年EPS将超越2022年的前次循环高点，并预期第三季营收将因记忆体需求持续及车用与工业逻辑需求稳健，实现个位数季增。这使得瑞银预估力成第三季营收将季增5%，毛利率有望进一步攀升至22.1%，且2026年预估资本支出维持在新台币500亿元不变。
FOPLP 產能擴張面臨挑戰
针对市场高度关注的FOPLP进展，力成坦言扩产面临挑战，主要瓶颈包含设备交期延宕、机台安装问题、新产品导入（NPI）要求以及资格验证流程。公司已将产能目标调整为优先建置每月2,000片产能，并于2027年底前再增加每月4,000至5,000片产能，相比先前预估的时程有所推迟。
CPO 技術布局加速
尽管如此，力成仍有信心成为全球首家量产AI晶片FOPLP的公司，目前已具备5倍光罩尺寸（reticle size）的技术能力，并朝2026年底达9倍的目标迈进。此外，力成与大客户AMD的合作仍按计划进行，预计于2027年上半年量产FOPLP AI晶片，初期将以CPU应用为主。
合資公司開創資料通訊新局
在新技术布局方面，力成与博通预计投入新台币400亿元成立合资公司，资金将分多个季度注入，以助其切入资料通讯领域。双方正合作开发基于微凸块的光学引擎，预计2026年底前试产，并计划于2027年下半年将光学引擎与交换器整合量产，2028年底进一步整合AI晶片。不过，瑞银也示警，由于该合资产能将专供博通，而现有设施专注于AMD项目，力成在FOPLP量产初期可能面临产能利用率的挑战。
從產業面來看，力成科技在FOPLP和CPO技術上的布局，不仅反映了公司在高端封装市场的竞争力，也为未来的增长提供了坚实的基础。尽管面临短期挑战，但长期来看，这些技术将为其带来显著的市场份额和收益增长。
數據背後的啟示
综上所述，瑞银基于力成获利结构的改善及CPO的未来机会，微幅上修其2026至2027年EPS预估，将本益比估值推升至17倍，并调高目标价。市场后续将持续关注其FOPLP与CPO的实际进展及价格改善的续航力。
如果您對力成科技的未來發展感興趣，不妨深入研究其技術布局和市場策略，並考慮投資可能性。在做出決策前，建議諮詢專業財務顧問。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成科技的目標價是多少？
瑞銀將力成科技的目標價調高至 260 元。
力成科技第二季毛利率是多少？
力成科技第二季毛利率為 21.8%，比上一季度增加了 2.4 個百分點。
力成科技的 CPO 技術有哪些進展？
力成科技目前具备5倍光罩尺寸的技术能力，并计划在2026年底达到9倍光罩尺寸。此外，力成与博通合作开发基于微凸块的光学引擎，预计2026年底前试产。
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