當力成公布2026年第二季財報的那一刻，整個半導體產業都被這份亮眼的成績單所震撼。營收達到新台幣231.16億元，季增8.5%，年增率高達28.0%，創下近三年單季新高。這份成績單背後，是力成在AI伺服器和記憶體領域的強勁需求推動下，實現了產能利用率的大幅提升和產品組合的優化。
表象
力成的第二季財報顯示，合併營收為231.16億元，毛利率達21.8%，較上季成長2.4個百分點，單季EPS達3元。上半年累計合併營收444.30億元，年增32.4%，毛利率20.7%，EPS達5.5元。以營收結構來看，封裝佔比67%，測試22%，SiP/模組11%；產品線方面，邏輯產品佔43%，NAND 26%，DRAM 20%。
真相
力成的營收增長並非偶然，而是其在先進封裝技術和戰略聯盟上的雙重突破。董事長蔡篤恭在法人說明會上宣布，力成將成為AMD AI晶片的重要合作夥伴，提供先進封裝解決方案。此外，力成與博通在新加坡成立合資公司，開發先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層（RDL）技術，正式進軍光通訊領域。
「力成的目標是在2027年中以前，成為全球第一家量產面板級扇出型封裝（FOPLP）AI應用的OSAT（委外封測代工）廠。」 —— 力成董事長 蔡篤恭
各方角力
在AI晶片供應鏈中，力成的加入意味著AMD在先進封裝領域的競爭力大幅提升。同時，與博通的合作則讓力成得以分散地緣政治風險，並進入光通訊市場。蔡篤恭展示了採用面板級封裝的工程樣品，宣布力成已具備生產5倍光罩尺寸（Reticle Size）AI晶片的能力，這使得力成成為繼台積電後，第二家具備此技術能力的廠商。
「力成的面板級封裝可產出高達45顆AI晶片，而晶圓級封裝只能產出約8到9顆。」 —— 力成董事長 蔡篤恭
深層影響
力成的技術突破不僅提升了其在半導體封測市場的地位，也為AI伺服器和光通訊領域帶來了新的變革。尤其是在高階記憶體市場，力成已完成用於DDR5的TSV互連技術試產，預計於2026年第四季開始大量生產，這將為力成未來跨足HBM製造奠定深厚的基礎。
「力成已具備量產大尺寸FC-BGA MCM（最高達78x75mm）的能力，並於第三季進一步導入大晶片（1x reticle Size）封裝的量產。」 —— 力成董事長 蔡篤恭
未解之問
尽管力成在先進封裝技術上取得了重大突破，但面對日趨激烈的市場競爭，力成能否持續保持領先地位仍是未知數。此外，如何平衡設備交期與裝機挑戰，以及如何在地緣政治風險中穩健前行，都是力成需要面對的挑戰。
展望未來，力成將繼續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並朝向2027年FOPLP量產目標邁進。對於讀者來說，關注力成的動態不僅能了解半導體產業的最新發展，也能為自身的投資決策提供參考。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成第二季營收是多少？
力成2026年第二季合併營收為新台幣231.16億元。
力成與哪些公司進行了合作？
力成與AMD和博通進行了合作。力成成為AMD AI晶片的重要合作夥伴，並與博通在新加坡成立合資公司。
力成的面板級封裝技術有何特點？
力成的面板級封裝技術可以產出5倍光罩尺寸（Reticle Size）AI晶片，產出量高達45顆，而晶圓級封裝只能產出約8到9顆。
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