事件總覽：從 2023 年初 NVIDIA 和 Broadcom 先後推出 CPO 交換器至今，這兩家科技巨擘的產品已開始小量出貨，標誌著 CPO 技術正式進入量產階段。
📅 2023年01月：NVIDIA 推出 Spectrum-X CPO 交換器
NVIDIA 在 2023 年初宣布推出新一代 Spectrum-X CPO 交換器，這款產品由 NVIDIA 與台積電合作開發，採用 COUPE 先進封裝製程，處理能力達 400 Tb/s。這標誌著 CPO 技術邁向商業化的重要一步。
在此之前，NVIDIA 一直積極布局 CPO 技術，與台積電的合作為其提供了強大的製造支持。Spectrum-X CPO 交換器的推出，不僅展示了 NVIDIA 在高性能計算領域的領導地位，也為未來的擴產奠定了基礎。
📅 2023年02月：Broadcom 51.2T Bailly CPO 交換器開始小量出貨
隨後，Broadcom 也宣布其 51.2T Bailly CPO 交換器開始小量出貨。這款交換器由合作夥伴 Delta Electronics 和 Micas Networks 協助導入量產，功耗較傳統可插拔光收發模組降低了 70%。Meta 等超大規模業者已完成了部署驗證。
Broadcom 的 Bailly CPO 交換器以其低功耗和高效能特點，迅速獲得了市場關注。這不僅為 Broadcom 帶來了新的商業機會，也推動了整個 CPO 行業的技術進步。
📅 2023年03月：CPO 技術面臨供給瓶頸
然而，CPO 技術的擴產並非一帆風順。根據 TrendForce 的研究，CPO 交換器的擴產速度受到了光引擎、矽光子晶片和先進封裝等核心元件供給能力的限制。
光引擎需整合雷射、調變器等複雜元件，製程複雜且對良率要求高，加上熱管理問題，目前只有少數供應商具備量產能力。矽光子晶圓代工和後段封裝對精度與可靠度要求高，產能建置週期長，短期內供給彈性不足。此外，CPO 交換器對 COUPE 等先進封裝製程的依賴程度大幅提高，但 AI 晶片和高效能運算（HPC）也在競爭同類封裝產能，導致 CPO 供應鏈資源持續受壓。
📅 2023年04月：領先廠商的因應策略
面對供應鏈壓力，領先廠商的因應策略呈現明顯分化。部分雲端巨頭通過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA 與掌握先進封裝產能的台積電深化合作，實現垂直整合。Google 等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。
NVIDIA 和台積電的合作模式，展示了垂直整合在 CPO 交換器擴產中的重要性。這種模式不僅能確保供應鏈的穩定，還能加快技術創新和市場拓展速度。
至今影響與未來展望
CPO 技術的商業化已經取得重要突破，但擴產速度仍受到核心元件供給能力的限制。隨著領先廠商的垂直整合策略逐步實施，預計 2026 年下半年 CPO 交換器的產能將進一步擴大。
從產業面來看，CPO 技術的商業化不僅推動了數據中心的效能提升，還為 AI 和 HPC 應用帶來了新的可能性。然而，供應鏈瓶頸仍是擴產的主要挑戰，垂直整合將成為未來的關鍵策略。
如果你對 CPO 技術的發展感興趣，不妨關注 NVIDIA 和 Broadcom 的最新動態，以及他們如何克服供應鏈瓶頸，實現技術的全面普及。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
CPO 技術的優點有哪些？
CPO 技術的主要優點包括低功耗、高效能和高頻寬。相比傳統可插拔光收發模組，CPO 技術可以降低功耗達 70%，同時提高數據傳輸效率。
CPO 交換器的主要供應商有哪些？
CPO 交換器的主要供應商包括 NVIDIA 和 Broadcom。NVIDIA 推出了 Spectrum-X CPO 交換器，而 Broadcom 則推出了 51.2T Bailly CPO 交換器。
CPO 技術的擴產瓶頸有哪些？
CPO 技術的擴產瓶頸主要包括光引擎、矽光子晶片和先進封裝等核心元件的供給能力。這些元件的製程複雜且對良率要求高，短期內供給彈性不足。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
