美國政府推動的《晶片與科學法案》旨在重振本土半導體製造業，但這一雄心勃勃的計劃卻面臨著一個巨大的障礙：人才短缺。根據彭博社引述麥肯錫公司與晶片行業組織 SEMI 的最新聯合報告，到 2030 年，美國高技能半導體工人的缺口預估將達到 15.7 萬個全職職缺，這將嚴重影響台積電、美光等公司在美新建工廠的啟用。
現象觀察：高技能人才短缺愈演愈烈
這份由麥肯錫公司、晶片行業組織 SEMI 以及美國國家科學基金會（NSF）聯合進行的研究，對全美數十家半導體僱主展開了深度調查。調查結果顯示，德州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等新建半導體聚落的人才短缺問題最為嚴重。
這些地區正是各大晶片巨頭在美投資的核心重鎮，例如台積電在亞利桑那州鳳凰城計劃投資高達 2,650 億美元，建設 12 座先進製程晶片廠及先進封裝廠；美光預計在紐約州投資 1,000 億美元發展高容量記憶體晶片生產；三星在德州泰勒市擴建先進邏輯晶片工廠；英特爾在俄亥俄州投資 280 億美元的晶圓廠建設。
原因剖析：多因素共同作用
首先，高技能人才的培養周期長，無法迅速補充市場需求。其次，美國高等教育體系在半導體相關領域的投入不足，導致人才供應不足。再者，高技能外籍工程師的簽證審批程序複雜，H-1B 簽證配額有限，無法滿足企業的需求。最後，半導體行業的工作環境和薪酬待遇相對於其他高科技行業缺乏競爭力，也是一大問題。
影響評估：產能受限與營運延期
麥肯錫合夥人 Taylor Roundtree 指出，這場勞動力危機的規模極為龐大，絕非任何單一晶片巨頭（如台積電或英特爾）透過提高薪資待遇就能獨自解決。研究數據表明，到 2030 年，全美半導體行業的空缺崗位中，高達 74% 將集中在第一線的「晶圓廠製造領域」，另外 60% 則集中在「晶片研發與硬體工程師領域」。
雖然美國聯邦政府通過《晶片法案》撥款了數十億美元，用於支持地方大學和技術學院開設半導體相關短期培訓班，但這些舉措大多只能培養基礎的設備操作員，在解決高階微電子工程、光刻製程調教以及晶片設計等核心工程師人才荒方面，幾乎是杯水車薪。
趨勢預測：政策與教育需雙管齊下
報告警告，如果半導體工人荒無法在短時間內得到實質性緩解，不僅會危及企業投入的數千億美元私人投資，還可能導致《晶片法案》旨在重塑美國國家安全與關鍵供應鏈自主的政治目標徹底流產。
為了應對這一人 talent shortage，麥肯錫與 SEMI 建議美國政府與產業界必須聯手進行結構性改革，包括大幅簡化高技能外籍工程師的簽證審批（H-1B 簽證配額放寬）、擴大半導體專屬研究所的招生計畫，以及在國高中生教育中更早導入半導體產業的職涯宣導。
從產業面來看，美國半導體人才短缺問題的解決需要政府、企業和教育機構三方面的共同努力。只有通過政策支持、產業投資和教育改革，才能確保美國半導體製造業的長遠發展。
面對這場席捲全球的半導體爭奪戰，人才的儲備速度與質，將直接決定美國這場晶片製造復興運動的成敗。讀者們，如果你對半導體行業感興趣，不妨考慮投身其中，成為這場復興運動的一分子。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由T客邦發布。
常見問題 FAQ
美國半導體人才短缺的原因有哪些？
主要原因包括：高技能人才培養周期長、高等教育體系在半導體相關領域投入不足、高技能外籍工程師簽證審批程序複雜、半導體行業工作環境和薪酬待遇缺乏競爭力。
哪些地區的半導體人才短缺問題最嚴重？
德州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等新建半導體聚落的人才短缺問題最為嚴重。
如何解決半導體人才短缺問題？
解決方法包括：大幅簡化高技能外籍工程師的簽證審批、擴大半導體專屬研究所的招生計畫、在國高中生教育中更早導入半導體產業的職涯宣導。
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