事件總覽：從智慧手機到人形機器人，台積電 3 奈米製程迎來多元化應用，推動 AI 晶片市場的快速擴張。
📅 2023年09月：高通新一代處理器搭載三星摺疊手機
在此之前，高通與三星在 Galaxy Unpacked 活動中宣布擴大合作，新一代 Galaxy Z Fold 與 Galaxy Z Flip 系列將全面搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 晶片。這款晶片採用台積電 N3P 製程，整合高通自研 Oryon CPU、新一代 GPU 與 NPU，支援即時生成式 AI、智慧攝影、遊戲及情境感知等功能。
法人指出，即使三星擁有先進晶圓代工產能，旗下最高階摺疊手機仍採用高通搭配台積電的方案，這反映出市場對先進製程效能、功耗與量產成熟度的高度需求。
📅 2023年10月：高通推出 Snapdragon Wear Elite 平台
隨後，高通進一步拓展其 AI 晶片應用範圍，推出 Snapdragon Wear Elite 平台切入三星智慧手表市場，並以 Snapdragon AR1 Gen 1 支援三星與 Google 合作開發的智慧眼鏡。這標誌著 AI 晶片已逐步由手機延伸至穿戴裝置，不同終端產品開始發展符合自身需求的 AI 運算平台。
📅 2027年06月：特斯拉 AI5 晶片量產
這直接導致了特斯拉 AI5 晶片的量產計劃。特斯拉執行長馬斯克表示，AI5 晶片預計於 2027 年中進入量產，首波將優先搭載於 Optimus 人形機器人，後續再導入車用平台。市場預期，AI5 將採用台積電 3 奈米製程，並由創意提供設計服務。
供應鏈也透露，下一代 AI6.5 晶片有望採用台積電 2 奈米製程，並規劃於亞利桑那州廠生產，顯示雙方合作可望延續至下一世代 AI 晶片。
至今影響與未來展望
從產業面來看，AI 晶片市場正由過去集中於資料中心 GPU，逐步發展為智慧手機、人形機器人、自駕車、AR 智慧眼鏡等多元應用。不同產品對功耗、效能及運算架構的需求各異，也帶動 AI 晶片朝分眾化發展。
對晶圓代工廠而言，未來先進製程需求將不再僅仰賴單一 AI 加速器，而是由更多終端應用共同推升成長動能，台積電 3 奈米也可望持續受惠。
隨著 AI 晶片應用的不斷擴展，台積電的 3 奈米製程將成為多種終端產品的共同選擇，這不僅推動了技術的進步，也為市場帶來了更多可能性。
如果你對 AI 晶片的未來發展感到興趣，不妨關注台積電的最新動態，了解這一波技術變革如何改變我們的生活。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
什麼是台積電 3 奈米製程？
台積電 3 奈米製程是一種先進的半導體製造技術，能夠在晶片上實現更小、更高效的電晶體，提升晶片的性能和能耗效率。
高通的新一代處理器有哪些特點？
高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 晶片採用台積電 N3P 製程，整合 Oryon CPU、新一代 GPU 與 NPU，支援即時生成式 AI、智慧攝影、遊戲及情境感知等功能。
特斯拉的 AI5 晶片主要應用在哪裡？
特斯拉的 AI5 晶片預計於 2027 年中量產，首波將優先搭載於 Optimus 人形機器人，後續再導入車用平台。
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