事件總覽：從 2023 年到 2027 年，800G 光模組的需求量預計增長近六倍，將帶動多家臺灣廠商獲利。
📅 2023年07月：AI 資料中心擴建，800G 光模組需求初現
AI 資料中心的持續擴建，驅動了高速光通訊的需求。法人指出，AI 伺服器與交換機的傳輸需求已從單通道演進至 8 通道架構，未來 1.6T、3.2T 光模組也將採用 8 通道設計，但單通道傳輸速率將大幅提升至 200G、400G，這使得光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）的設計難度大幅增加。
📅 2025年01月：400G 光模組出貨量達 3,200 萬顆
2025 年，全球 400G 光收發模組的出貨量預計達到 3,200 萬顆，800G 光模組則由約 1,800 萬顆增至 2026 年的 3,500 萬顆。這直接推動了高速光模組市場的快速成長。
📅 2026年01月：1.6T 光模組出貨量增至 1,300 萬顆
1.6T 光模組的出貨量也將由 270 萬顆快速增至 1,300 萬顆。若合計 800G 以上產品，2026 年的出貨量可望達 5,500 萬顆，2027 年更將倍增至 1.05 億顆，顯示高速光模組正式進入高速成長期。
📅 2026年07月：NPO/CPO 架構崛起
除了可插拔光模組外，近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）也被視為 AI 網路的重要發展方向。法人預期，全球 NPO／CPO 交換機 Port 數將由 2026 年的約 100 萬個，大幅增加至 2027 年的 500 萬個，2028 年更將突破 1,000 萬個。這類架構仍需搭配外接雷射光源模組（ELSFP）。
至今影響與未來展望
隨著高速光模組市場的快速擴張，多家臺灣廠商將迎來重大利多。法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受惠。其中，全新、環宇因 CW Laser 相關光元件需求提升，目標價分別為 475 元、865 元；高速 DSP 與交換機 ASIC 所需高頻石英元件則有利晶技，目標價 245 元；源傑則以可插拔光收發模組與 AOC 為核心產品，具備自行開發 MEMS 製程矽基光引擎技術，與母公司聯鈞封裝技術配合。聯鈞旗下子公司源傑科技將於 7 月 29 日正式登錄興櫃。
從產業面來看，800G 光模組需求的爆增，不僅反映了 AI 資料中心的快速擴張，也揭示了高速光通訊技術的未來趨勢。臺灣廠商在此過程中受益，顯示出台灣在全球高科技產業中的重要地位。建議關注這些受惠企業的長期發展潛力。
面對如此快速的市場變動，企業和投資者都需保持警覺，把握住這波技術升級帶來的商機。同時，對於普通消費者而言，這意味著更高效的網路體驗和更智能的科技生活。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
800G 光模組的需求量為什麼會如此快速增長？
主要原因是 AI 資料中心的快速擴建，驅動了高速光通訊的需求。800G 光模組的高效能滿足了 AI 伺服器和交換機的更高傳輸需求。
哪些臺灣廠商將受益於 800G 光模組的需求增長？
法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受益。這些企業在 CW Laser、高頻石英元件和可插拔光收發模組等領域具有競爭優勢。
800G 光模組的未來發展前景如何？
800G 光模組的未來發展前景非常樂觀。預計到 2027 年，出貨量將達到 1.05 億顆，顯示出高速光模組市場的快速成長。此外，NPO/CPO 等新技術的崛起也將進一步推動市場發展。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。
