<h2>半導體設備商競拍啟動 創新服務即將上櫃</h2>
<p>創新服務股份有限公司（以下簡稱創新服務）即將於4月22日掛牌上櫃，為籌措資金，公司辦理現金增資發行普通股3,808張，其中2,590張將透過競價拍賣方式進行。根據公告，競拍將於4月7日至9日期間展開，底價訂為550.88元，採價格優先制，每標單最低1張、最高328張。</p>
<h2>核心技術與產品佈局</h2>
<p>創新服務專注於半導體自動化設備的研發與製造，主要產品線包括MEMS探針卡製造設備及相關檢修自動化系統。在IC FT測試段領域，公司已開發出PoGo Pin Test Socket自動化檢測系統，並投入植pin及檢測設備的研發。</p>
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「高密度銅柱端子模組產品已成功應用於半導體封裝領域，包括天線模組、電源模組及銅柱玻璃通孔基板等高端應用。」創新服務技術團隊表示。
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<h2>營運表現與未來展望</h2>
<p>根據最新財報，創新服務今年前兩個月累計營收達8,858萬元，較去年同期大幅成長111.17%。公司表示，這主要受益於AI應用需求帶動的半導體產業復甦。</p>
<p>值得注意的是，創新服務正積極布局「三大引擎」營運模式，目標使產品營收結構更趨均衡。其中，兩項新開發的利基產品——高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板，預計在通過驗證後進入量產階段。</p>
<h3>半導體產業鏈關鍵角色</h3>
<p>隨著AI算力需求持續攀升，創新服務的技術優勢將在半導體設備供應鏈中扮演重要角色。業界預期，公司的高毛利率產品組合，配合AI浪潮帶動的產業需求，將為未來營運成長提供強勁動能。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>創新服務的競價拍賣何時進行？</h3>
<p>競價拍賣將於4月7日至9日期間進行，採價格優先制，底價為550.88元。</p>
<h3>創新服務的主要產品有哪些？</h3>
<p>主要產品包括MEMS探針卡製造與檢修自動化設備，以及高密度銅柱端子模組等半導體封裝應用產品。</p>
<h3>創新服務的營運表現如何？</h3>
<p>今年前兩個月累計營收達8,858萬元，年增率達111.17%，成長動能強勁。</p>
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