<h2>矽光子技術邁入規模化部署新階段</h2>
<p>國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽光子產業聯盟今日舉辦專題論壇，會中明確指出2026年將成為矽光子技術邁向規模化商業部署的關鍵元年。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸強調，突破光互連技術的量產瓶頸已成為當前產業發展最迫切的課題。</p>
<h2>產業鏈龍頭齊聚探討量產挑戰</h2>
<p>這場以「矽光子量產革命──AI數據中心的光學未來」為主題的論壇，匯集了包括台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工、愛德萬測試等產業鏈重要企業。與會專家針對矽光子量產面臨的兩大核心挑戰進行深入探討，分別是光電封裝精度與測試基礎架構問題。</p>
<h3>台積電展示最新技術進展</h3>
<p>台積電先進封裝整合四處處長侯上勇在會中分享緊湊型通用光子引擎（COUPE）與共同封裝光學（CPO）架構的最新研發成果。他特別提到，COUPE平台系統整合晶片（SoIC）已成功將電子與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計今年正式進入量產階段，標誌著矽光子技術從實驗驗證邁向商業應用的重要里程碑。</p>
<h3>跨企業合作推動標準制定</h3>
<p>侯上勇進一步指出，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大技術環節的突破，將是決定CPO能否順利規模化的關鍵因素。台積電期待透過SEMI矽光子產業聯盟建立的跨企業協作平台，與產業夥伴共同推進相關標準的制定與量產落地。</p>
<h2>國際大廠分享技術解決方案</h2>
<p>論壇中，Coherent針對驅動矽光子發展的核心光學技術進行解析；住友電工則提出支援AI資料中心規模化部署的特種光纖解決方案；聯鈞光電則就先進光電封裝測試應用分享實際經驗。這些技術交流充分展現了產業鏈上下游協同創新的重要性。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>什麼是矽光子技術？</h3>
<p>矽光子技術是一種將光學元件與半導體晶片整合的先進技術，能大幅提升數據傳輸速度與效率，特別適用於AI數據中心等高頻寬需求場域。</p>
<h3>為何2026年是矽光子量產元年？</h3>
<p>根據SEMI分析，2026年將是相關技術突破量產瓶頸的關鍵時間點，台積電等大廠已準備在今年開始商業化量產。</p>
<h3>矽光子技術的主要應用領域為何？</h3>
<p>目前最主要的應用集中在AI數據中心的光互連解決方案，未來可望擴展至高速運算、通訊等多個領域。</p>
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