近期，全球半導體供應鏈正經歷一波顯著的類比晶片漲價潮，中國多家類比晶片製造商也同步宣布調價，與國際大廠保持一致步調。這波由人工智慧（AI）需求爆發所引發的成本壓力，正從上游記憶體晶片蔓延至整個產業鏈，同時也為中國在成熟製程領域的晶片廠，創造了罕見的市場擴展機會。
AI 需求引爆全球晶片漲價潮
這波晶片漲價的起點，無疑是近年來AI 需求的爆炸性成長。根據業界分析，AI 應用對記憶體晶片，特別是 DRAM 和 NAND 的需求激增，導致其供應緊張並進入上行週期。這種成本累積效應，進而引發了晶片設計與製造的成本增加，以及後段封裝測試產能的吃緊，雙重因素共同推高了晶片設計公司的製造成本。從個別廠商的動作，漲價已迅速演變為半導體產業的明確趨勢。
舉例來說，國際巨頭如德州儀器（Texas Instruments）、亞德諾（Analog Devices）、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、安森美（Onsemi）及意法半導體（STMicroelectronics）等，都已陸續調整產品價格。其中，德州儀器最新一輪調價預計於四月生效，部分產品價格漲幅甚至高達 85%。中國業者如納芯微、聖邦微電子（北京）、峰岹科技、希荻微電子、士蘭微電子、必易微電子等，也紛紛跟進，部分廠商如納芯微便指出，鑑於全球半導體市場波動與晶圓、封裝材料等核心原材料成本大幅攀升，為確保品質與供應穩定，並維持長期研發投入，公司不得不進行適度價格調整。峰岹科技也於三月中旬公告，將自 4 月 1 日起調整在售產品價格。
中國成熟製程廠的戰略機遇
有趣的是，這波漲價潮對於中國半導體產業而言，或許是個難得的契機。S&P 全球評級董事 Clifford Kurz 指出，在當前市場環境下，中國可能成為主要受益者，因為其正積極擴充成熟製程產能。類比晶片主要應用於處理連續的實際世界訊號，例如聲音、溫度和光線，且其製造更重視精度而非晶體管密度，主要使用成熟節點技術。
過去類比晶片多仰賴 8 吋晶圓生產線，如今正逐步轉向 12 吋成熟節點晶圓廠，由德州儀器等整合元件製造商引領。雖然中國在先進製程領域因產業結構差距及美國出口限制而長期落後，但在成熟製程產能方面卻正穩步追趕。根據 SEMI 資料顯示，中國在 22 奈米至 40 奈米主流製程的全球產能占比，預計將從 2024 年的 25% 提升至 2028 年的 42%。這意味著，中國在全球類比晶片供應鏈中的話語權將日益增強。
S&P 全球評級董事 Clifford Kurz 強調：「對類比晶片漲價的主要關注點不是成本本身，因其在最終產品物料成本中的占比相對較小，而是下游客戶能否取得足夠供應以維持生產計畫。」
各行各業對類比晶片的需求均顯著上升，尤其以 AI 資料中心建設加速、AI 伺服器機架功率密度提升為主要推手。類比與電源管理晶片在交流轉直流電源轉換、電壓調節以及高壓環境訊號隔離方面至關重要。此外，無人機、機器人及自動駕駛車輛等新興應用領域，對類比晶片的需求也在持續增加。這波由 AI 帶動的需求溢出效應，正全面影響著整個半導體市場。
展望與影響：供應鏈韌性成關鍵
這波全球性的類比晶片漲價與供應緊張，凸顯了半導體供應鏈的脆弱性與互相依賴性。對於下游應用廠商而言，類比晶片雖在物料清單（BOM）中的成本佔比相對較小，但其供應的穩定性卻是維繫生產計畫的關鍵。面對此情境，企業除了審慎評估成本結構外，更需積極尋求多元供應來源，以確保供應鏈的韌性。
對於中國半導體產業而言，這無疑是一個強化其在全球成熟製程地位的機會。在先進製程受限的背景下，聚焦並擴大類比晶片等成熟製程產品的生產，不僅能滿足國內龐大需求，也有望在全球市場中佔據更重要的份額。然而，這也考驗著中國晶片廠在技術創新、品質控制以及國際合作上的能力，才能真正將「契機」轉化為「實力」。
